美日峰會科技經濟合作 臺灣能有角色？｜快評【主筆室】

科技島主筆／蔡哲明

美日峰會雙方聲明提及促進半導體與AI等新技術領域合作，鎖定未來新創的關鍵發展，由於上述都需要半導體關鍵技術支撐，誰能從中協助並參與兩國前瞻科技發展，恐怕只有具備半導體優勢的臺灣莫屬。

日本首相岸田文雄此次訪美行程也是著重半導體，與美國總統拜登（Joe Biden）會面，表示Rapidus正在與美國公司合作，研發下一代晶片。岸田在發言中沒有提到中國，但在新興科技領域合作，要想強化美日經濟科技韌性，臺灣的半導體勢必加入合作體系。

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美日峰會也以國際高度關注臺海局勢，除了宣布雙方軍事重大合作，會後記者會上也二度提及臺灣，強調兩岸和平穩定重要。美日雙方將在多個領域，涉及超過七十個項目展開合作，其中包括AI、6G、量子科技、開發導彈、登上月球等，未來首重AI發展，那就必須倚賴兩岸和平。

臺灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，AI等先進科技發展背後都需要先進的半導體技術支撐，例如6G搭配雲端資料中心，除了面臨需要更高與更大頻寬傳輸，還有耗電量大增等問題，全都仰賴半導體產業「賦能」，而臺灣勢必成為當中要角。

臺灣具有世界領導地位的先進半導體製程與先進封裝技術，也能符合此次美日峰會的重大倡議，協助參與國家進入重要前瞻科技發展，利用我們半導體產業優勢，引導國際的先進科技與臺灣對接，也能加速臺灣相關領域的科研發展。

美日峰會科技經濟合作勢必強化臺灣成為要角，挾其半導體優勢加入，只要能夠維護兩岸和平，便能展現科技經濟實力，再次站上世界舞台發光發熱。

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