孫敬
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外媒：Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片
Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Processing Unit，TPU），預計2026年開始生產。
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3C
TrendForce：蘋果手機2024全球銷量奪冠！中國補貼政策、節慶刺激成長
TrendForce表示，2024年第四季由於Apple手機生產進入高峰，以及中國部份地方政府提供消費補貼刺激需求，該季智慧手機品牌合計產量達3.35億支，季增9.2%。
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AI
IBM《2025年五大趨勢》報告：全球近半數企業藉AI優化、推動產品創新
IBM《2025年五大趨勢》報告中指出，全球企業正在加快AI規模化應用的腳步；近半數（46%）的受訪企業表示在2025年將運用AI技術優化流程，或者加速推動產品與業務模式
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通訊
和碩擬在美設伺服器新廠！資本支出將增加、北美廠今年開始量產
和碩共同執行長鄧國彥指出，2025年資本支出達3億至3.5億美元（約新台幣98.9億至115.4億元），原規劃用於擴充產能設備，但受川普關稅政策因素影響，和碩已評估於美國
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半導體
神盾旗下乾瞻宣布先進IP已導入英特爾晶圓代工生態系
乾瞻科技宣布加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟 ，並表示此合作將先進IP產品導入英特爾的晶圓代工生態系統， 幫助雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術，設計其半導體產品 。
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