20240626─三星在面板級封裝領域領先台積電|【AI主播報新聞】

站在科技浪頭、探索尖端趨勢,【科技島】每日帶給您最新產業新知,並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞,讓您 3 分鐘掌握天下事!

一、Beta版iOS18電量大衰退?先別慌與這點有關

最新實測影片針對多款舊 iPhone 升級到 iOS 18 Beta1、並與前一個版本進行電池續航力比較,結果發現,iPhone SE 2及 iPhone XR升級後電池續航不減反增,其他機型除了iPhone 12 微幅減少4分鐘之外,iPhone 11、13及15都減少超過20分鐘以上,不過iOS 18目前還在測試中,真實數據要等正式版問世才能揭曉。

完整閱讀:

二、比台積更早!三星早就開始研發「面板級扇出型封裝」技術

雖然台積電正在研發面板級扇出型封裝FO-PLP技術,但三星早在2019 年就從三星電機收購相關業務,在面板級封裝領域領先台積電。隨著CoWoS瓶頸加劇,PLP技術成為替代方案,業界人士表示,由於台積電封裝供應限制,輝達計畫在伺服器AI半導體採用 FO-PLP 技術,PLP成為台積電、三星和英特爾的新戰場。

完整閱讀:

三、微軟提升Phone Link 可直接傳檔案至安卓手機

微軟Windows系統為Phone Link提出更多新功能,包含將Windows 11「開始」功能表直接導入Phone Link,以及從桌面系統直接傳送檔案給Android手機等,不過需要注意的是,目前只適用連接Windows 11的Android手機用戶,iOS版本要過一陣子才能推出,至於何時會成為Windows 11的正式功能,微軟沒有宣布。

完整閱讀:

四、三星攜手聯發科   推物聯網生態系

三星與聯發科合作,成功在vRAN上測試5G RedCap能力,幫助提高物聯網裝置能源效率和電池壽命,這次RedCap vRAN測試專注於兩個功能,分別是「提前喚醒指示」及「不連續接收」,讓裝置能在vRAN環境中長時間保持低功耗狀態,有效降低裝置消耗能源。

完整閱讀:

五、小心被騙!專家警告:AI「可以被操縱」

專家表示,即使沒有明確的程式設計,聊天機器人已經掌握欺騙技巧,並可以欺騙我們;他們曾經在對話中發現AI操縱的微妙跡象,警告用戶應該保持警惕並謹慎行事,仔細檢查聊天機器人提供的資訊,也不要向AI機器人透露某些內容。專家擔憂,AI聊天機器人可能會給不懂技術的人帶來潛在的困惑。

完整閱讀:

六、Sony機器人新專利顛覆想像

Sony的新專利申請中討論了機器人用途和RUID,用途與蘋果Siri和亞馬遜Alexa類似,能透過與現實世界互動來擴展更多用途。RUID能四處移動、捕捉影像和聲音,並分析數據用於各種用途,還能將資訊投射到平面上,此外,RUID能為遊戲玩家提供即時協助,這也是Sony近期專利的趨勢—為個人量身打造遊戲。

完整閱讀:

影音瀏覽:

瀏覽 217 次

覺得不錯的話就分享出去吧!

發佈留言

Back to top button