南韓記憶體巨頭SK海力士宣布，正式開始量產全球首款12層堆疊HBM3E記憶體，總容量達到36GB，較
新加坡國立大學的一研究團隊開發了一種名為「CHARM3D」的3D電路列印技術，使用特殊的菲爾德合金（
矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商，
半導體新聞網站《Tom"s Hardware》近日報導，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了
爆料者稱，下一代 iPad Air將採用透過台積電3nm架構開發的 M3 晶片，基於蘋果計畫在處理器
M3 系列遇到的製造生產挑戰，似乎是蘋果快速轉向M4的主要原因。在蘋果最近的「Let Loose」活
據韓媒 alphabiz 消息，輝達 (NVDA-US) 最快將自 9 月開始大量採購 12 層 H
《彭博社》消息指稱蘋果已經著手開發 M4 晶片，並且預測 4 款機型將有機會優先採用。
蘋果推出搭載 M3 晶片的全新 MacBook Air，效能提高，首次支援兩個外部顯示器。
蘋果無預警推出全新M3 MacBook Air ，並表示，新13 吋和 15 吋MacBook Ai
