SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大開跑,今年共計吸引全球56國,超過8.5萬名國
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
南亞科技正式競逐AI領域,目前積極推進3D堆疊技術,緊接開發高密度RDIMM產品,目標將會對準伺服器
為了穩固在全球半導體市場的地位,三星專注於開發下一代3D DRAM,根據外國媒體報導,為了達到這個目