編譯／莊閔棻 美國麻省理工學院（MIT）研究人員的一項新研究表明，運行自動駕駛車輛所需的計算能力，實
在印度科學院（IISc）舉辦的一場閉門活動中，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰表示，人工智慧（AI）
隨著摺疊手機市場的競爭加劇，繼華為之後，三星也預計將在明年推出一款全新的三摺式手機，引發廣泛的關注和
Google即將推出的Pixel 11系列，再度引起科技圈的高度關注，其內部晶片將從現有的技術升級至
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工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
輝達（Nvidia）持股的物流機器人公司Serve Robotics將推出第三代外送機器人，並於20
全球搜尋引擎巨頭Google在其社群平台X上，展示了首款基於輝達Blackwell技術的GB200
在科技的快速發展中，人工智慧（AI）的應用正逐漸推動伺服器的性能極限，根據TrendForce半導體
面對美國對中國企業的技術限制，為加速推進自主人工智慧（AI）晶片的研發，中國科技巨頭華為推出了昇騰（
