Banarjee的研究團隊與Intel實驗室的研究人員合作,開發一個超節能類人腦平台,使用基於過渡金
有研究團隊開發了一種創新的全堆疊技術,用於製造二維電子裝置,在優化二維材料與金屬電極間的介面接觸取得
幾十年來,矽基PIC因其成本效益以及與現有半導體製造技術的支持與整合,而在該領域佔據主導地位。儘管矽
為了在2050年實現碳中和的目標,電子材料必須發生根本性的變化,鑽石是現今已知最高導熱率的超寬頻半導
二維材料是指在形成晶結構時,在垂直的方向只有一層分子,像一張紙。最初發現二維材料是在石墨烯當中,一個