ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(
在近期訪談中,台積電業務開發副總裁張曉強表示,只要整體進步持續,他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律
為取代現有的2.5D和3D封裝技術,業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡,而超微半導體(AMD)、
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助,這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
據報導,三星(Samsung)正在開發一種新的晶片封裝技術,以防止應用處理器過熱。,Exynos 2
早期的晶片封裝,大多是請封裝廠製作,例如:台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
近期高效能的AI處理器需求大增,也推動了CoWoS(Chip on Wafer on Substra
半導體激戰打得沒完沒了!話說台積電才剛開完法說會,釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望,正當大家一片叫好
根據可靠消息來源,蘋果2026年的iPhone將採用台積電下一代2奈米製程技術,並結合全新的封裝方式
台積電和晶片封裝公司Amkor宣布,雙方已簽署合作備忘錄,將在亞利桑那州展開晶片生產、封裝及測試的合