據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
恩智浦半導體宣布在eIQ AI和機器學習開發軟體新增兩款工具：「eIQ Time Series St
近期高效能的AI處理器需求大增，也推動了CoWoS（Chip on Wafer on Substra
半導體激戰打得沒完沒了！話說台積電才剛開完法說會，釋出超乎市場預期的財報和樂觀展望，正當大家一片叫好
根據TrendForce最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存
生成式 AI 的應用迅速擴張，由現行仰賴雲端提供服務，逐漸往邊緣端延伸落地，DIGITIMES 研究
先前一直有傳聞指出，Intel可能會在2024年10月正式推出全新架構的Intel Arrow La
持續專注於可折疊設備的三星電子，日前預告Galaxy Unpacked 2024活動將於美國東部時間
在AI數位時代，「創新思維」及「科技運用」決定企業競爭力。全方位電腦系統整合業者-平順科技提供企業、
為努力縮小晶片尺寸並提高能源效率，英特爾、三星和台積電之間的競爭正在加劇，三家公司都努力在研發晶背供
