台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是
2024年上半年，台灣科學園區的營業額達到創歷史新高的2兆1590億元，較2023年同期成長19.6
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展4日正式開跑，鴻海董事長劉揚偉談及半導體布局時表示
台灣科技實力全球有目共睹，這些成功的背後，不僅依賴於先進的技術和創新，更與人才的培養密切相關。台灣的
為應對全球對高性能運算和人工智慧日益增長的需求，在2025到2026年的擴產計畫中，台積電因在土地和
半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴增計畫。然而，該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點，發現了潛在的
南韓 SK 海力士近日宣布，打算到 2028 年投資 103 兆韓元 (約 2.4 台幣)，其中 8
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。
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