台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃,公司強調設廠地點會有各種考量,目前以國內作為主要
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾(Amkor)合作,成為Amkor新廠第一個,也是
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心,尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。
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半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠,高雄市政府本週已批准土地重整提案,允許該工廠在楠梓
儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
日前在疑似發現文物遺跡後,台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設,此次停
編譯/莊閔棻 為滿足日益增長的人工智慧(AI)晶片需求,台積電正在快速擴大其先進封裝產能,據悉台積電
台積電宣布CoWoS先進封裝廠進駐嘉義卻引發了搶水大戰,由於用水必須依賴雲林縣湖山水庫,導致這波缺水
台灣力晶積成電子製造股份有限公司日前於 13 日,攜手印度塔塔集團 (Tata Group)於於印度