根據研調分析機構Counterpoint Research的預估,2024年生成式AI智慧手機出貨量
聯發科發表最新旗艦級手機晶片天璣9300,採用台積電4奈米製程製造。
國立台灣師範大學4日表示,該校資訊工程系教授張鈞法在與聯發科技合作中,成功推動手機晶片運用光線追蹤與
聯發科近兩年積極布局行動裝置、雲端、汽車、AI運算版圖,CPU、NPU在行動裝置的效能與功耗皆創下好
你知道NASA的經典LOGO長怎樣嗎?跟你對話的AI會不會胡說八道?快來看看今天的新聞!
IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會(MWC 2024)中以「Connecting the AI
AI PC、手機成下一波科技浪潮,半導體設計龍頭聯發科更是AI手機晶片接單到手軟。聯發科先後獲得OP
IC設計大廠聯發科近年營運表現亮眼,不僅營收優於預期,也搶先布局AI市場,今年更迭代至WiFi 7產
聯發科與台積電合作開發下一代3奈米晶片組,據傳,該產品被稱為天璣 9400。
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