半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞
根據資策會MIC預估，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，預估
在美國對中國晶片政策的打壓下，越南成為了最大的贏家，有望憑藉以技術為導向的產業發展政策，成為繼美國與
Intelligent Asia 2024台灣機器人與智慧自動化展8月21至24日在南港展覽館展出，
外交部委託國際合作發展基金會辦理半導體發展研習班，23名來自阿曼、義大利、斯洛伐克、立陶宛、智利及印
研究機構 TrendForce 今 (3) 日指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。
半導體巨頭台積電計畫在高雄建設第三座2奈米晶圓廠，高雄市政府本週已批准土地重整提案，允許該工廠在楠梓
工研院舉辦為期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午登場的是「生成式AI潮流
