由11政府部會共同主辦、外貿協會及工研院執行之「台灣創新技術博覽會」已於10月19日圓滿落幕，本屆展
2024台灣創新技術博覽會（TIE）17日在台北世貿一館開幕，展至10月19日，今年以「智慧科技島，
瑞昱半導體展出「車用完整解決方案」，其晶片具備強大的加解密功能，亦具低功耗、小封裝的特色，可極易整合
一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023台灣創新技術博覽會」6日線上搶先曝光，實體展12日至14
2022 TIE台灣創新技術博覽會開跑，今年首度設置「半導體專區」，邀請以台積電為首的10家半導體大
記者鄧君／新竹報導 2022年「台灣創新技術博覽會」將於10月13日至15日在台北世貿一館盛大登場，
國科會將於10月13日，在世貿一館舉行的「2022 創新技術博覽會」，辦理國際徵獎「科技創新卓越獎（
2022台灣創新技術博覽會將於10月13日開展，今年聚焦5+2創新與6大核心戰略產業，以半導體、永續
記者鄧君／新竹報導 2022臺灣創新技術博覽會10月 13日至10月15日於臺北世貿一館盛大開展，由
記者鄧君／新竹報導 一年一度的臺灣創新技術博覽會（TIE）將於10月登場，匯聚我國科技發展結晶，延續
