半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
隨著5G、6G等先進無線技術的商業化，電信產業不僅提升了數據傳輸速度和網絡容量，還催生了智慧城市、物
羅徹斯特大學的研究人員利用表面聲波克服了實現量子網路的一個重大障礙。透過將光和聲音粒子配對的技術，研
哥倫比亞大學Gaete實驗室開發了一種全新的光子晶片，僅僅使用單一雷射便能產生高品質、超低雜訊的微波
被世界各大科技業大廠翹楚所關注的世界行動通訊大會 (Mobile World Congress，MW
在依賴高速互聯網和無線通訊的世界中，缺乏可靠的光纖連接將成為一個重大障礙。幸運的是，一種名為「自由空
麻省理工學院（MIT）工程師團隊研發出一種新型微型植入裝置，能夠從水蒸氣中產生胰島素，不用頻繁注射，
現今無線通訊科技技術飛躍成長，徹底轉變了我們與世界互動和溝通的方式。隨著全球 5G 網路的不斷推廣，
隨著6G網路持續發展，「可程式設計超表面」（Programmable Metasurfaces）正成
