聯發科邁向6G及新AI應用 多項關鍵技術衝擊MWC 2024
記者／潘冠霖
IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會（MWC 2024）中以「Connecting the AI-verse」為主題，展示旗艦行動晶片天璣9300的最新一代AI處理器，以及各式關鍵新技術，包含Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、裝置端的即時生成式AI影片應用，以及Dimensity Auto車用生態系合作成果等領域。
聯發科整合在旗艦行動晶片天璣9300的最新一代AI處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧（AI）技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式AI應用，展現聯發科技的關鍵 AI 技術實力。
聯發科資深副總經理徐敬全指出，作為AI的推動者，聯發科天璣9300及天璣8300都已整合高性能的生成式AI處理器，聯發科希望這些透過AI技術帶來的業界首見生成式AI體驗，能更進一步激勵AI應用開發者、裝置製造商和合作夥伴開發出更多應用。生成式AI應用潛力才剛剛嶄露頭角，還有很大一部分尚待發掘。聯發科期盼與業界夥伴緊密合作，共同將創新願景轉化為現實。
聯發科此次展出了多領域的新技術，車用領域方面，聯發科技以Dimensity Auto技術平台，聯手國際知名車用系統及平台公司，共同打造新的智慧座艙娛樂效果及行車資訊安全體驗；在物聯網及5G技術整合應用上，聯發科也推出全球首創5G RedCap RFSoC解決方案，大幅提升物聯網裝置的連網效能及電力效率，特別適用於對低功耗及網路效能要求極高的穿戴式裝置等。
此外，在衛星寬頻應用方面，聯發科以全球首次5G-Advanced次世代衛星通訊測試晶片技術亮相，搭配低軌道衛星，技術突破100Mbps傳輸速率；最後，聯發科也將展示利用5G技術為個人及家庭打造虛擬專屬網路的概念，結合環境運算概念，打造速度更快、隱私性更高的網路服務。
聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科持續在多項關鍵領域保持領先， 此次MWC是聯發科展示在各技術及產品領域躍進成果的舞台，今年帶來最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap和CPE跨領域的新產品，更透過6G環境運算等新興技術，為6G時代奠定堅實的基礎。
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