祥碩奪超微大單　獨家供應「Zen 5」架構新晶片

記者／潘冠霖

IC設計大廠祥碩科技近期搶下大單，日前超微（AMD）宣布，預計將於2024下半年推出全新的「Zen 5」架構，據傳超微將把新平台當中的晶片組、USB 4主控端（Host）晶片訂單皆交付給祥碩生產。

超微的桌上型PC平台「Ryzen 9000」系列中，將推出Zen 5架構的Granite Ridge處理器，並仍會維持雙晶片組架構，除了作為與CPU或GPU直接連接之外使用，同時也提供給使用者更高的傳輸通道擴充性。且Ryzen 9000系列原生支援的USB 4通道，當中的USB 4主控端IC亦將會由祥碩提供，代表祥碩在Zen 5架構打造的Ryzen 9000系列當中，將一口氣提供3顆以上晶片，並自下半年起逐步放大出貨動能。

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業界傳出，祥碩是本次超微新晶片組獨家合作供應商，預期將在「X870E」晶片組當中提供雙晶片組產品，另外，瞄準中低階市場的「B800」系列晶片組亦將會是祥碩獨家供應。業界也指出， 超微全新Zen 5架構在運算時脈、繪圖架構都將大幅提升，將強化AI功能，讓桌上型PC晉升為AI PC，有望掀起新一波換機換需求，讓AI PC滲透率開始快速提升。

祥碩在高速傳輸領域一直都是業界前段班，成為獲得超微青睞的主要原因。而據報導，祥碩USB 4主控端IC不僅已經獲得超微訂單，後續將有望被ODM廠導入到英特爾或高通等桌上型PC或PC平台，加上PC周邊供應鏈開始跨入USB 4世代，祥碩今年在USB 4的商機可望持續放大。

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