【學長姊帶路】聯發科 數位 IC 面試心得分享
原標《數位IC新人工作面試(part1: MTK)》
作者／九椅的部落格
本篇文章將分享我在2021年末碩畢後成為社會新鮮人所參與的面試
這個系列預計會出三篇，part1: MTK, part2: 其他二線IC廠, part3: 身旁朋友的IC廠面試心得(努力收集資料中QQ)
歡迎大家一起來討論分享，有問題也可以提問喔!!!
Hi all, …..
喔不對，這是公司發mail的開頭，快要被公事沖昏頭了….
嗨嗨~各位好，這裡是九椅特報啦!
想想上篇文章到現在也過了三個月多，
這陣子疫情肆虐，工作事情又炸多，搞到身體都有點小狀況，所以就一直沒撥時間來整理文章QQ
那今天就來分享一下我在去年的面試心得好了!(剛好差不多進畢業季了嘛，蹭起來XD)
這篇part1的文章內容會以我面試聯發科技 Mediatek(MTK)的內容為主，
但我自己並不是第一間就面MTK，而是有先面過一些二線廠累積面試經驗及技巧後才挑戰一線廠面試
算是一個小技巧吧? 供大家參考~
進入面試心得分享前，想分享一些朋友啊網友啊或是我自己當初還懵懵懂懂的時候所會有的問題
1. 有需要碩一下就開始找工作嗎?
若是有兵役考量，需要衝研發替代役的話，那可以先找
一般一線廠的研替基本都只會給四大名額，且研替必須綁約，若是被丟去屎缺還逃不掉
所以最好還是找有認識的人在的地方幫忙詢問研替的可能性會比較安全
若是沒有兵役考量，那我覺得就好好忙完學涯拿到那張收據(畢業證書)再開始找即可
沒有必要所有事情都擠在一起，把自己搞得心力交瘁，工作是要忙10幾20年的，何必急於一時呢
甚至可以畢業後先出去走走放鬆一下身心靈慢慢整理自己學涯的所有資料再開始面試，我覺得這也是不錯的選擇(我自己也是這樣做XD)
2. 前陣子IC廠擴大徵才招了很多人進去，會不會最近就開始縮編沒有面試機會了?
摁~~確實是有覺得面試的機會與難度不像2021年那麼輕鬆
但我認為了不起也只是回到過往的條件要求，並不會緊縮到都沒有面試機會
公司產品持續擴張，人又來來去去的，肯定都會開缺出來
且只要你把自己的能力準備好，主管就會想辦法把缺擠出來給你了
所以絕對沒有人事凍結，凍結的是能力欠佳的，好人才大家搶破頭要啊XDDD
3. 正常來說7月8月是畢業季，是不是公司都這時候開缺出來，但我9月才能口試10月才能離校，會不會就錯過好職缺的機會了?
其實不會欸，找工作這種事就運氣運氣的，你根本不會知道面的這個缺是為什麼被開出來的
且公司開缺的時間點也不會那麼固定吧，所以我覺得什麼時候開始找都是差不多的，把自己該準備好的都準備好再上戰場比較實在
再來就進入我們今天的大重點了，MTK面試心得!
我自己的話剛好就受惠到這波大徵才，所以一次收到MTK 12個部門的面試邀約
這邊有兩個重點:
1. “一次收到部門面試邀約”收到
因為MTK的流程是只要你的流程進入一面，那你的履歷就會被鎖定起來，其他部門是不能找你面試的
若你想面其他部門，必須先結束這次的面試流程，然後放棄 or 被退貨，你的履歷才會被重新開啟
2. 必須所有面試部門都面試過後，面試流程才會往下走
以我的例子來說，我必須把12場一面都結束掉，對我有興趣的部門才能找我二面，
就算一面結束時面試官直接口頭發offer給我，也是必須等整個流程走完才能拿到offer
除非你自動放棄其他面試機會，但我覺得沒有必要放棄
一來這個規定就是要防止惡意搶人，也避免新人被話術，二來多聽多看多問絕對有好處
那二面也是所有部門都結束後才會開始排志願序看你想去哪個部門，但通常第一志願就會上了
那我這邊先列出整個時間點及最後的戰績XD
D+0: 收到email通知面試並回報可面試時間
D+7: 收到一面面試時程
D+10: 開始一面(一面時程排在連兩週的週二及週三及週四整天)
D+24: 一面結束後被綠色卡車載進部隊(12天)QQ 期間收到二面通知及時程
D+39: 退伍後休息幾天(補充一下知識以免變智障) 開始二面 二面則排在同一週的週二週三週四
D+43: HR 電話訪談
D+45: 電子 offer get
D+55: on board
整個流程大概跑了快兩個月，其中也因為兵役的關係及面試場次太多，所以拖了很長的時間
不然順利的話可能兩個禮拜左右就可以解決了
| 部門 | offer 狀況 |
| SPD5 | offer get |
| SPD1/CD1 3個team | offer get |
| CAI post-silicon | offer get (一面給口頭offer) |
| SPD2 | offer get |
| ADCT | offer get (一面給口頭offer) |
| MM | 一面後無聲卡 |
| SPD1/CD3 3個team | offer get |
| WCT | offer get (一面給口頭offer) |
| SPD1/HSI | offer get (無一面) |
| 本部 DV | 一面婉拒 |
| 竹北 TV IP | 一面婉拒 |
| 竹北 TV SOC | 一面婉拒 |
| 竹北 WIFI IP | 一面婉拒 |
| 本部 WIFI SOC | 二面婉拒 (無一面) |
這邊先謝謝所有有撈到我履歷也願意給我面試機會的主管們
但面試場數實在太多了(場場都一個小時up)，於是就有先拒絕掉一些機會XDDD
我當時面試主要有準備面試slide、紙筆、筆電跟HDMI線
交通方式則是坐火車到新竹火車站後，跟學長借機車騎到總部
中午HR會幫忙訂便當，在會議室用餐即可
(早上是10點前到就好，騎過去大概15分鐘左右，所以沒什麼塞車感，但面試完6點左右騎出來花了快1HR整個快崩潰!!!)
而面試的內容主要都是圍繞在碩論上
因為我的內容就有包含FPGA及tape out的部分，應該算是很好讓主管們提問的了
且對自己的碩論不熟的話也滿怪的吧?
Slide的部分我大概準備了近40頁，其中包含一頁的個人資料，數頁的條例式學碩獲獎或特殊貢獻
(有圖放圖，能條列就條列，不要一大串字在上面，沒人想看)
其他的內容就都是碩論的介紹了，但這些碩論介紹與我口試時用的Slide有點不同
口試時主要是在探討學術價值的地方，FPGA實際操作及Tape-out的東西就只有放數據比PPA，沒有講太多細項
而公司面試則是相反過來，我花了大量頁數在講FPGA及Tape-out所遇到的問題及我的Solution，還有這些Solution的概念及優劣勢等等的
在面試過程中，我也會盡量凸顯碩論中的重點問題，讓主管好奇進而提問，我再詳細解析我的想法及做法
也就是讓主管提問我擅長的地方，進而表現出自身能力及所學的概念
再來就是會被問一些數位IC的基本知識 IC desige flow，timing issue，現場白板題verilog等等
這邊就問得滿一般的，不會特別難，網路上都爬得到一些新人面試題目可以K
我之前的文章也有介紹一些數位IC的小知識，可以去參考一下喔!!XDD
再來就稍微講一下我面試的這些部門在做什麼好了
但我就大略地提一下就好，怕被查水表XDDD
1. SPD5
SPD5是一整個組織的名稱，我只有面其中的一個DE team而已
這個team主要是在幫designer寫自動化tcl
協助整個design flow走得更順利
2. SPD1 CD1
這場面試同時有三個DE team的主管在
主要是在做MCU、DSP、BUS、clk、rst、low power等等的整合
3. CAI post-silicon
主要是在做tape-out後chip的驗證測試
近期也有引入一些AI flow來加速處理工作事項
4. SPD2
SPD2是一整個組織的名稱，我只有面其中的一個DE team而已
主要是在做手機 SOC system level的整合及Tape out整合
5. ADCT
ADCT主要是做類比的，而我面試的team是做類比電路內的數位電路
像PHYA、PHYD等等的
6. MM
主要是在做影像編解碼的IP
這邊特別提一下，在這關考白板題的時候有被問AFIFO的read/write printer怎麼設計
由於我當時比較沒接觸過非同步clock的處理，就有點被考倒了QQ
7. SPD1 CD3
這場面試也是同時有三個DE team的主管在
主要有在做DRAM scheduler 以及 display IP/system
8. WCT
這場面試同時有兩個DE team及一個DV team的主管在
部門主要是在做5G SerDes的開發及驗證還有整合
9. SPD1 HSI
這場面試是突然在二面的排程那出現的，我沒有一面過這個部門
可能是我在其他場面試有提到對高速介面有興趣，這個team輾轉得知就給我面試機會了?XDD
那部門主要就是在做高速介面的IP開發，像PCIE UFS USB等等
以上就很概略地蓋過了，希望有幫助到大家~
好啦~ 這期特報就到這邊了
下期預計會出我面試二線廠的過程及心得
再麻煩大家賞臉給予指教囉!
啊～以上的內容若有錯或有想討論的都歡迎留言唷！
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