【學長姊帶路】STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP 多間外商整合工程師 面試分享
原標《外商面試心得 封裝背景 上》
文／半導體業 製程整合工程師
背景：
四中化學碩 工作經驗六年 製程三年半 客戶整合兩年半 待過封裝大哥二哥, GG
我在第一份工作快離職的時候我就為自己設下一個目標要去客戶端。但當時經驗值不足根本沒有面試機會，決定先去會對客戶的單位練等，我也比較外向 喜歡對人較多的工作，所以第二份工作當時都找會對客戶的工作。第二份做了快一年，台積找我面試整合的職缺，就這樣加入了台積 但加入台積後就知道自己沒有台積的血液 不喜歡被綁住，做了一年之後就開始我外商的面試之旅，這半年陸陸續續面試了(STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense)
透過獵頭 STM/TI
自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense
公司自找 Micron/Dupont
STM 意法半導體 Technical Bumping NPI Senior Engineer
接到獵頭公司的電話，先基本問一下經歷背景，為什麼想要離職換工作，簡單英文自我介紹，詢問薪資Range和意願。後續會把資料給公司確認安排面試時間。大概過了一個禮拜就收到面試邀請。跟獵頭說1.5M/year
跟Hiring manager面試準備PPT，一開始英文面試之後切換中文，問基本面試問題，技術沒問很深大概一小時結束。 沒進入二面，詢問裡面的朋友，說被另一個資歷跟更深的刷掉 (無聲卡)
TI 德州儀器 Sr.Process engineer (piece part)
跟STM一樣的獵頭找，詢問我對這個職缺有沒有興趣，主要負責材料的開發，傳統封裝的產品，這職缺是幫TI內部做封裝，客戶等於TI的人，職缺內容有2nd source 評估，機台評估等等。
一樣英文面試後換中文，詢問之前負責的專案，遇到什麼問題等等，對我在日月光的工作經驗很有興趣，也說如果能待久一點就好了 (無聲卡)
這兩個透過獵頭的機會，感受到Hunter很專業，會幫你看適不適合，提供面試可能會問的問題，幫忙review PPT 是否哪裡需要修改，也會預先練習面試，看回答問題怎麼修飾會比較好，非常大力再幫助你能拿到offer。自己能表現更好就好了
Micron 美光 Sr. Engineer, PKG NEW TECH DEV
HR 在人力銀行看到聯絡，原本詢問是另一個職缺 DRAM PI, 看了職務內容發現與我經歷不太符合，詢問有沒有其他封裝相關的職缺，後續就接到這個面試通知，這職缺屬於Global Team需跟美國的RD做聯繫
面試官有Hiring manager台灣人，還有美國的老闆，全英文面試，問了基本問題，也有針PPT的內容去問，還問了SEM的原理等等 ，SEM原理中文可能都講的不怎麼好了，換需要用英文，直接被問倒～自己沒表現好，無聲卡不意外XD 對於工作上使用的任何東西都需要知道原理，不要只知道怎麼操作，假如被詳細問很容易被問倒。
Dupont 杜邦 Sr.Application Engineer
從人力銀行收到 Mabel 詢問面試意願，整個領域不一樣，半導體直接到傳產，產品是Dry film 但想說有機會都去試試看，職務內容也蠻有興趣，類似FAE，需要幫客戶驗證新產品
一面
跟Hiring manager面試，先英文在中文，沒有針對專業問太多，主管想要找有半導體經驗的人，所以找上我，面試過程順利結束前說等二面通知
二面
跟中國主管，台灣的大老闆面試，也是先英文在中文。問說客戶對結果不滿意會怎麼處理，知道這職缺在杜邦扮演什麼角色嗎，如果其他部門不幫忙suppot會怎麼做？接著繼續針對回答的答案繼續問，一系列的轟炸，都要快講不出答案了，後續說還有其他人要面試，等侯通知。過了兩三個禮拜原本以為沒戲突然接到HR說錄取要來核薪。 最後領滿大概1.7M/year 外加其他補助
本文由 DCARD 網友 授權轉載，原文《外商面試心得 封裝背景 上》
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