力機電董事長黃崇仁：下半年半導體將跳躍式回升
記者／潘冠霖
力積電董事長黃崇仁於1月11日以台灣先進車用技術發展協會理事長身分，出席第一屆第三次會員大會，其中台灣先進車用技術發展協會（TADA）、台灣車聯網產業協會（TTIA）及中華智慧運輸協會三方在會中共同簽署MOU。
黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系所需的車用晶片為主，至於台灣即將於5月完工啟用的銅鑼新廠，則聚焦邊緣AI運用的邏輯及高頻寬記憶體為主。
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他指出，AI將帶起新應用，其中3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
展望2024年，黃崇仁也說，隨AI帶動相關需求崛起，他預期隨AI應用發酵，帶動AI晶片及先進封裝 ，加上車用電子市況好轉及半導體庫存調整也告一段落，全球半導體下半年將呈現跳躍式回升，且明年市況將更好。
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