2024新展望／半導體產業四大趨勢　AI繼續掌握主導權

編譯／高晟鈞

半導體產品涵蓋積體電路（IC）、類比IC、微處理器和微控制器IC以及記憶體等等。隨著全球對人工智慧和高效能運算（HPC）的需求呈爆炸式增長，加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求趨於穩定；半導體產業在經歷Covid的經濟蕭條後，有望迎來新一波成長。

以下將是半導體整體產業的四大趨勢：

• 5G傳輸：5G技術的成熟將對全球半導體產生重大影響。5G晶片將實現比4G快上10倍的傳輸效率，使更快的資訊處理與流動成為可能。

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• 物聯網：物聯網工業應用將為半導體公司帶來大量的機會。物聯網也涉及矽光子學而成為研究的焦點。隨著更多物聯網產品上市，對於半導體晶片的需求也將增加。

• 自動駕駛汽車：自動駕駛汽車是汽車行業未來的趨勢。下一代汽車將搭仔更先進的自動化電子系統、增強的傳感器和電池性能。並且，隨著人工智慧的成熟，全自動化的汽車將成為可能。

• 人工智慧：ChatGPT取得的驚人成果，使得企業紛紛投入AI領域。各大科技巨頭紛紛踏出舒適圈，試圖開發自己的AI晶片。研發的急遽上漲、自主機器人在各行各業的普及將開闢新的商機，連帶加速人工智慧晶片市場的擴張。

另外針對晶片代工與製程需要特別關注以下幾點：

鑄造業對先進製程的需求激增

晶圓代工產業受到庫存調整和需求疲軟環境影響，2023年產能利用率大幅下降，尤其是28奈米以上成熟製程技術。但由於部分消費性電子需求回升以及AI需求，12吋晶圓廠在2023年下半年恢復緩慢，其中先進製程的恢復最為明顯。

展望2024年，在台積電、三星、Intel的共同努力下，終端用戶需求逐步穩定，市場將持續上漲，預計明年全球半導體代工產業將實現兩位數成長。

封裝市場產能

隨著半導體晶片的功能和性能要求不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年將以22%的複合年增長率成長，使其成為半導體封裝測試市場高度關注的領域。

AI浪潮帶動伺服器需求激增，這依賴台積電的先進封裝技術CoWoS。目前，CoWoS 的供需仍存在20%的缺口。除了Nvidia外，國際IC設計公司的訂單也在增加。預計2024年下半年CoWoS產能將成長130%，更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈，預計將使得2024年AI晶片供應更加強勁，成為人工智慧應用發展的重要推力。

綜觀2023年的發展，AI將成為未來所有產業的主要趨勢，與其關係最為密切的半導體產業發展也勢必與其息息相關。

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