天璣 9400要來了！聯發科與台積電合作開發下一代 3奈米晶片組

編譯／莊閔棻

早先，聯發科就宣布已與台積電成功開發能效比上一代晶片提高 32％的 3奈米單晶片系統（SoC），但並未提及該晶片組的具體名稱。而現在，談到與台積電的密切合作關係，聯發科執行長蔡力行表示，兩家公司正在合作推出首款 3奈米產品。據傳，該產品被稱為天璣 9400（Dimensity 9400）。

利用台積電N3E開發

據外媒報導，台積電和聯發科將合作優化天璣9400 的效率。天璣9400 將是聯發科首款3奈米SoC。天璣9400利用台積電的「N3E」工藝開發。台積電的N3E側重於成本效益和平價性，雖然晶體管密度和極紫外光微影製程（EUV） 層數可能略低，但產量比蘋果用於A17 Pro 和M3 的N3B 工藝更高。

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威脅高通地位

蔡力行表示，與台積電的合作使聯發科能夠專注於新的 3奈米晶片組，而他們也正與英特爾合作開發16奈米節點，但目前還不知道哪種晶片將採用該製程。蔡力行指出，由於AI的蓬勃發展，2024的情況將比2023年更好。而隨著該公司提供專注於該類別的自有晶片，應該會帶來正面的結果。 先前就有分析師指出，天璣9300是目前性能最強的智慧型手機晶片組，隨著安卓手機廠商在旗艦機中使用該晶片，將使訂單數量增加，讓聯發科全球市場佔有率將達到35％，威脅高通的主導地位。

缺乏低功耗核心

預計，兩家公司之間的強大業務關係還可以讓天璣 9400 針對各種智慧型手機合作夥伴進行最佳化。 雖然天璣 9300 擁有令人難以置信的性能，但因為它不配備任何低功耗核心，犧牲了效率。而就像天璣9300 一樣，天璣9400可能也缺乏低功耗核心，這將會對該晶片組的功耗產生不利影響，因此台積電和聯發科需要共同努力減輕這些影響。

參考資料：wccftech

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