英特爾超車？執行長稱18A節點效能和發布時間將領先台積電N2
編譯／莊閔棻
英特爾的 18A 製程節點具有背面供電和增強的矽利用率，可能在性能和交付方面領先於台積電的 2 奈米（N2）技術。日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger就聲稱，該製程有潛力超越台積電的 N2技術。
超越台積電
據外媒報導，英特爾的18A有新型晶體管和背面供電兩項重大創新。雖然目前與台積電 N2 的相比誰勝出還有待觀察，但Gelsinger也表示，英特爾的背面電力傳輸技術贏得廣泛讚譽，被認為在競爭中領先數年，非常強大。這項技術不但為矽提供更佳的面積效率、帶來更低的成本，同時還提供卓越的電力傳輸能力，進一步提高裝置整體性能。這將使英特爾在市場上擁有競爭優勢，領先台積電的下一代製程技術 N2。
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性能提升
英特爾的 18A 製程節點將利用 RibbonFET 電晶體架構以及新的「PowerVia」技術，預計將帶來顯著的性能提升。 PowerVia 是英特爾業界首個獨特的背面供電實施方案，透過消除晶圓正面的電源佈線需求優化訊號傳輸。據悉，相較於20A，18A效能將提高 10%。有報導稱，ARM可能是英特爾該製程的第一個客戶，並將用於行動裝置的單晶片系統（SoC），但這目前還只是謠言。
2024下半年量產
近年來，英特爾的代工服務，尤其是半導體技術，在業界採用方面並沒有取得太大成功，但現在情況似乎正在發生變化。若是發展順利，20A 製程將要在2024 年開始量產，並為將在2024 年下半年推出的Arrow Lake 客戶端CPU 提供動力，而18A 則將成為未來客戶端、資料中心和應用程式的廣泛解決方案。
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