台積電首次提及1.4奈米製程技術    2奈米2025年實現

編譯/莊閔棻

台積電在 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 的未來邏輯小組上透露,台積電 1.4 奈米製造技術的開發正在順利進行中。此外,台積電也再次強調,使用 2 奈米級製造製程的量產晶片預計在 2025 年實現。

台積電強調,使用 2 奈米級製造製程的量產晶片預計在 2025 年實現。劉德音董事長。(圖/台積電提供)

2027、2028推出

據外媒報導,1.4 奈米生產節點正式稱為 A14。雖然台積電尚未透露計畫何時開始量產 A14 ,但鑑於該公司的N2 計畫於 2025 年末、N2P 定於 2026 年末量產,因此可以猜測 A14 會在此之後,也就是2027到2028之間推出。

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A14 開發中

半導體研究公司SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel也證實,台積電的 1.4 奈米節點或 A14 目前正在「開發中」。與此同時,台積電也承認AI將在可預見的未來為微處理器提供動力。 預計台積電的 2奈米技術將於 2025 年推出,並與 3奈米和 iPhone 15 一樣,可能會與新一輪蘋果產品一起亮相。

以GAAFET製造

隨著英特爾、三星和其他公司開發出晶片製造新技術,從現在到1.4 奈米微處理器的到來,還有很多變數。雖然台積電正在探索垂直堆疊的互補式場效電晶體(CFET)技術,但A14不太可能採用該技術。 因此,A14 仍可能和N2 一樣,會依賴該公司的第二代或第三代閘極全環電晶(GAAFET)製造,但這些晶片將在哪裡生產仍有待近一步消息。

外媒也指出,到2027 年至 2028 年時英特爾和其他晶片製造商將採用並完善數值孔徑為 0.55 的下一代極紫外光微影製程(EUV),但台積電是否將為 A14 製程技術採用高數值孔徑EUV仍有待觀察。

參考資料:Tom’s HardwareTweak Town

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