外資看好天璣9300 聯發科積極搶高階手機市佔
記者／竹二
聯發科日前發表最新旗艦級手機晶片天璣9300，搭配4個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核，採用台積電4奈米製程製造，目前已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用，預計首款搭載的智慧型手機將在今年年底正式上市。
天璣9300採全新架構，性能提升、功耗降低
天璣9300領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，跳脫以往的設計架構，採用業界首創全大核CPU架構，結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，和過往「大小核結合」設計不同，天璣9300採用「全大核架構設計」，使峰值性能相較前一代提升40%，功耗節省33%。
天璣9300搭配旗艦12核 Immortalis G720 GPU，帶來持久流暢的旗艦行動遊戲體驗，為提供終端裝置生成式AI應用發展，還搭載聯發科第七代AI處理器APU 790，處理速度是上一代的8倍，功耗降低45%，支援廣泛生成式AI生態系統和模型，包含Meta Llama 2、百度ERNIE 3.5 SE和百川2。
外資看好聯發科，天璣9300有競爭力
根據聯發科的說法，有了APU 790，天璣9300可以在即將推出的商用設備上運行130億參數的大型語言模型（LLM），潛在擴展能力更可達到330億參數，預計搭載該晶片的手機vivo X100即將亮相。
外資瑞銀認為，與高通驍龍8 Gen 3相比，天璣9300支援的AI功能相當具有競爭力，邊緣運算是AI發展的關鍵，預期未來3到4年內刺激智慧手機的更新換代。另一間外資大摩則是認為，聯發科在中國生成式AI生態系統中領先競爭對手，預計聯發科與百川AI的戰略合作將會在下半年推出重要的殺手級應用。
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