在台首辦科技日　意法半導體行銷總監：「半導體化是車輛趨勢。」

記者／周子寧

2023年的11月初，跨國企業意法半導體舉辦「ST Taiwan Tech Day」，作為意法半導體首次在台舉辦的科技日活動，本次活動由意法半導體的台灣區總經理Giuseppe IZZO致詞開場，各區經理、業務代表作為各主題的講者。其中意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE以「智慧出行」為主題，揭開半導體與汽車製造的未來結晶。

意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE表示：「車體中的半導體元件占比一直都在攀升，且上升幅度越來越大。」根據意法半導體內部統計，隨著汽車製造的技術上升，車用IC的占比本就穩步向上，而2017年是一個明顯的分界線，往後幾年車用IC的占比更是成倍數增長。

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車用IC數量之所以年年攀升，一部分原因是車體往數位化與電能化發展，讓車用元件的數量大幅增加，並且在未來車輛都需要提高自主性，如：GPU、感測器等。而車用IC數量大增，最大宗還是車體的「軟體優化」。隨著車用軟體不斷智能化，搭載更多功能，如：娛樂系統、影音串流、固定雷達、智能空調、座椅跟驅動等，作為載體的車輛為了配合軟體性能，就必將不停翻新。當「智能駕駛輔助系統」成為車用軟體主流後，車體為求匹配「智能駕駛輔助系統」的高效能與即時性控制，將更大量使用車用IC元件。

意法半導體針對「汽車製造量與車用IC使用」研究發現，其實2019年後全球轎車產量一度創新低，但與之相比，車用半導體需求量則是節節攀升，這也代表著車用半導體需求量已經與車體本身的產量無直接關係，僅僅是少量車體的車用半導體需求量也十分驚人。

意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE提到：「2018年時IC在車輛中的滲透率是30%，2022年已經超過50%，最新一代的車輛預估IC使用量高達70%。」而意法半導體也早有研發SPC58、ST Stellar MCU、 ST Stellar-E MCU等晶片，迎接高IC占比車輛的趨勢。

除了半導體廠商期待未來車用半導體帶來新市場，在「智慧出行」主題的最後，Danny LEE也說明：高IC占比車輛的出現與未來普及化，讓汽車製造廠獲益良多，能夠優化ECU數量、減輕時間與成本壓力，也能創造新的售後收入來源；同時對於車輛使用者也有幫助，不僅駕駛起來更加輕鬆便利，智能系統的增加還能預防性維護潛在問題，車輛安全更有保障。Danny LEE更秀出數據表示：「電動車銷量在2021年是1000萬輛，2025年預估數量將來到3000萬輛，未來智能車輛只會更經濟實惠。」

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