英國太空新創公司　擬在太空製造半導體

編譯／李寓心

據知目前全球半導體產業價值已超過5,000億美元，預計2030年將翻倍成長。因此，有一家英國太空新創公司，專門研發在軌道上製造半導體。近日該公司執行長表示，他們最新的衛星ForgeStar-1，預計今年年底或2024年初運往美國發射，將用於太空中製造地球上電子設備的新型半導體材料。

根據報導，英國Space Forge公司最近與全球第四大的國防科技公司，美國諾斯洛普‧格魯曼（Northrop Grumman）簽署一項合作協議，由Space Forge提供太空製造的半導體基板，再由Northrop於代工廠進一步開發這些基板。對此，Space Forge創辦人Josh Western表示，半導體材料對於各種電子技術研發相當重要，但在地球上的製造成本高且能源密集；相對地，在太空的真空和微重這力條件下，可使全新的半導體材料的開發更加有效。

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提供完美生產條件的太空

尤其這種「化合物半導體」，已成為近年來全球發展的大趨勢，是5G、電動車等產業提升產品效率的關鍵材料。Josh Western也進一步指出，生產化合物半導體是一個非常密集的生產過程，因為它們是由原子製造而成。所以重力問題，對製造半導體有著關鍵性影響，能改變原子間的鍵結。而太空正是提供一個完美的真空條件，可保護敏感材料免受汙染，因為在地球上的話，這種真空必須由工業機器產生。

未來研發可將半導體帶回的衛星

預計該公司製造的最新衛星ForgeStar-1，將包含一個微型自動化化學實驗室，一旦進入軌道後，團隊會遠端進行混合各種化合物，開發半導體合金。然而，該衛星並不會把製造出來的材料運回地球，而是以數位方式將實驗結果傳送給科學家。但Josh Western表示，未來該公司的後續目標，朝向研發出可讓產品返回地球的技術，使半導體材料穿越地球大氣層時，能在高溫中存活下來，預計第一顆返回式衛星，最快在2、3年內發射。

資料來源：SPACE

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