提高晶片封裝競爭力　韓國啟動重大研發項目追趕台積電

編譯／高晟鈞

早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈做愈小，封裝難度愈來愈高，封裝廠已經逐漸跟不上腳步，於是台積電將封裝任務交還到自己手中。事實上，隨著摩爾定律臨近極限，先進封裝已成為提高晶片性能的重要路徑之一。包括台積電、Intel和三星都在大幅拉高先進封裝的資本支出。

而韓國政府也意識到了半導體封裝技術的戰略重要性，並正在啟動一項重大封裝技術的研究項目，協助國內眾多企業在先進該領域追上台積電的腳步。該計畫由Amkor韓國前首席CEO Park Yong-Chul負責，預計在5-7年內，將斥資300-5000億韓元（4億美元左右）。

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先進封裝研發項目大致可分為追趕型和領先型兩種類型。前者旨在提升國內在異構集成、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）和高密度倒裝晶片等領域的能力。這些領域目前由台灣的台積電、美國的Amkor和中國的長電科技集團主導。其中，台積電在高密度SoC技術領域表現最出色，憑藉扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、晶片集成、2.5D封裝等技術優勢，獲得了各大廠商的大量訂單。

政策主要著重於韓國公司已經展現實力的領域，例如2.5d封裝的高帶寬存儲器（HBM）的優化，10至40微米鏈合等等。另一方面，根據韓聯社近期報導，韓國電子電信研究院（ETRI）開發出先進的半導體Chiplet封裝技術，通過新開發的激光器和材料，節省整體複雜的製造過程，可以節省高達95%的功耗，為自動駕駛汽車和AI數據中心的晶片應用帶來了新希望。

據ETRI稱，新的Chiplet封裝技術最快將在三年內實現商業化。

資料來源：Digitimes

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