新充電孔和鈦合金邊框 iPhone 15配備將大升級
編譯／夏洛特
蘋果iPhone 15 系列，包括 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，預計將於今年首次亮相。根據網上流傳的最新細節，蘋果將為其下一代 iPhone 帶來多項硬體升級。《彭博社》的 Mark Gurman表示，iPhone 15 將配備 USB Type-C 充電孔和升級後鏡頭，而 Pro 型號更將使用新的 3nm 晶片、鈦合金材質的邊框，以及更易於維修的內部結構。
在最新一期的每週 Power On 時事通訊中，Gurman指出，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 將一改其不銹鋼邊框，並改用更堅固的鈦。這代表該公司的下一代 Pro 型號將比前代產品更耐用。 同時，他還補充說，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將採用經過重新設計的內部結構，就像去年的 iPhone 14 一樣，讓用戶更容易自己維修。
Gurman 表示， iPhone 15 Pro 將搭載新的 3nm 晶片，與去年的 Pro 機型相比，性能將提升，新處理器「明顯更快」。 而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 則只會配有和 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 上一樣的 4nm A16晶片。
根據Gurman的說法 ，今年，蘋果將採用一種名為「低壓射出包覆成型」（low-injection pressure over-moulding）的工藝，將 iPhone 15 Pro 系列的手機邊框尺寸從 14 Pro 的 2.2 毫米縮小到 1.5 毫米。此外， iPhone 15 Pro Max 也預計將配備更高級的潛望式鏡頭。
而蘋果放棄現已過時且充電速度較慢的 Lightning 充電器，轉而採用 USB Type-C也是為了遵守歐盟的規則。2022年底，歐盟成員國批准一項法律，要求手機製造商在 2024 年之前，讓包括手機和平板電腦在內的電子設備都支持 USB-C 充電。據《彭博社》報導，蘋果這次似乎還考慮要提高iPhone Pro 的價格，但目前還沒有確切消息。
參考資料：CNBC、gadgets360
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