蘋果測試M3 Pro晶片　WWDC開發者大會將公布

編譯／于文浩

彭博社著名蘋果預測家兼記者Mark Gurman表示，根據他獲得的一份App Store開發者日誌，蘋果正在測試一款未發布晶片。該晶片擁有12核心CPU、18核心GPU和36GB的記憶體。他說，蘋果正在未來的高階MacBook Pro內進行測試這款晶片，運行即將推出的macOS 14更新，預計將在下個月的蘋果WWDC開發者大會上公布。

根據外電綜合報導，Gurman表示，這款晶片可能是明年將推出的，下一代14吋和16吋MacBook Pro機型的基礎級M3 Pro晶片。預計該晶片將以台積電的3奈米工藝製造，並將能大幅提升性能和效率。

據報導，基本的M3 Pro晶片可能將具有與最頂級的M2 Pro類似的規格。目前，14吋MacBook Pro中的基礎級M2 Pro晶片，帶有10核心CPU和16核心GPU，及16GB記憶體。然而，用戶也可以選擇它的升級版，包括多兩個CPU和三個GPU。也就是說，對於M3 Pro，客戶也將可以選擇擁有更多核心的更高階晶片。

不過，在真正轉向M3 Pro和M3 Max晶片之前，蘋果可能仍須先發布標準的M3晶片。Gurman表示，目前，蘋果也正在開發採用M3晶片的新iMac、MacBook Air和低階MacBook Pro機型。他相信第一批採用M3晶片的Mac將在今年年底或明年年初發布。同時，Gurman還說，傳聞已久的15吋MacBook Air將在今年夏天發布，並將採用M2晶片。

然而，基於蘋果上次更新14吋和16吋MacBook Pro是在今年1月，因此至少在2024年之前，這些筆電不太可能再次更新。

參考資料：MacRumors、xda-developers

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