SEMI攜鴻海、聯電發表車用晶片指南　串起供應鏈布局車用晶片市場

SEMI國際半導體產業協會發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發。聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸共同宣示，將助力台灣車用半導體產業開創新局。

SEMI國際半導體產業協會發表車用晶片指南，攜手鴻海、聯電串聯台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，布局車用晶片市場。（圖／SEMI提供）

根據Gartner資料指出，至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%，包含電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音，以及整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片的數量，這些都有助驅動半導體產業成長。電動車、自駕車、先進駕駛輔助系統ADAS等產品，車內包含的電子零件產值則是預期將在2030年增加50%。

曹世綸分析，日前全球發生的晶片短缺問題，是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警，廠商更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟，確保供應鏈產能，以加速整個產品開發以及創新的進程。

宣明智也提到，未來電動車將會用到更多的半導體，一輛電動車可能使用超過250顆晶片，相較傳統油車40顆大幅成長，因此台灣廠商應該在電動車產業中聯手，共同打造整合生態系，並在政府支持下前進世界盃。

劉錦勳表示，未來新能源車在產業規格化、模組化的趨勢下，若能集結台灣IC產業的相關資訊，讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息，將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品，更能抓住新能源車發展的契機。

為了推進產業成長，SEMI與產業領導者合作，透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南，廣邀包含台灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案，提供指引給代工廠商及車廠參考，平台網站將於7月7日正式上線。（記者/竹二)

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