台積電憂美《晶片法案》補貼　將暴露機密企業戰略

編譯／施毓萱

我國半導體龍頭台積電（TSMC）正在與華盛頓（Washington）就其對一項旨在促進美國半導體製造業的法律進行溝通與建議，因為該法律在補貼標準方面造成了些許擔憂。其補貼的條件包括與美國政府分享超額利潤（excess profit），但業界人士認為該申請過程本身可能會暴露出機密企業戰略。

在台積電一份電子郵件聲明中就能證實此事，其中內容明確表示台積電正與美國政府就《晶片法案》指導意見、進行溝通。我國經濟部長王美花也曾表示台積電正與美國商談補貼相關細節問題，同時也希望相關補貼法規的細節不會影響雙方的產業合作和相關建設成本。

台積電對補貼內容的關心在於它對該法案的支持程度。台積電目前正投資400億美元在美國西部的亞利桑那州，預計建立新工廠以支持華盛頓在國內製造更多晶片的計畫。雖然該工廠補貼細節尚未公開，但據說補貼將來自《晶片法案》中所提及的520億美元研究和製造基金。

台積電此舉也顯示業界和他國政府對此感到憂慮，如韓國總統尹錫悅（Yoon Suk Yeol）上個月曾表示這些標準讓三星電子（Samsung Electronics）和SK Hynix等企業感到擔憂。不過，美國商務部針對相關消息告訴路透社，它將保護機密商業訊息。

資料來源:REUTERS

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