華為不甩美制裁　自創晶片設計工具

編譯／施毓萱

華為的輪值主席Eric Xu鬆口，華為正與其他國內企業一起合作，創造了製造14奈米等半導體所需的電子晶片設計工具，而這些工具將在今年得到驗證，並有機會開始投入使用。這標誌著華為已經開發出屬於自己的晶片設計工具，而此舉旨在規避美國制裁，並促進華為在半導體領域的自由度。

如果這項消息屬實，華為將有能力降低對美國半導體技術的依賴，因為包含Synopsys、Cadence Design Systems在內的美國公司在晶片設計工具市場上占主導地位。加速這一發展的關鍵因素可回溯到2020年，美國透過制裁切斷了華為與美國晶片製造工具的聯繫，而這使華為智慧型手機業務陷入癱瘓。

然而，14奈米的晶片比目前最新智慧型手機中的晶片晚了幾代。例如，蘋果的iPhone 14 Pro Max使用的是5奈米晶片。不過，14奈米晶片可能會被用於華為其他產品中。

最後，塔克莎希拉研究所(Takshashila Institution)高科技地緣政治項目主席Pranay Kotasthane表示，目前還需要更多華為相關細節，才能知道華為的設計工具有多厲害。因為設計公司和製造商需要通過製程來優化生產，以確保半導體的最高產量。然而，目前還沒有足夠的證據表明中國的電子設計自動化(EDA)公司已經跨越了障礙。

資料來源:CNBC

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