台積電加持　高通展現超越Apple M2實力

記者／劉閔

在行動處理器市場佔有一席之地的高通，向外界預告將在 2024 年推出由晶圓代工龍頭台積電的 3 奈米製程生產 Snapdragon 8 Gen 4 處理器；面對此消息一出不少八卦業者已經等不及展開挖掘有關最新處理器的消息。經過網友多方彙整後得知在多個執行緒效能有望一舉超越蘋果 PC 等級的 Apple M2 處理器，再展驚人實力。

根據外媒報導，高通今年預計推出的 Snapdragon 8 Gen 3 依然會沿用 Arm 的 Cortex 技術、和台積電 4 奈米製程，不過這將是高通最後一次採用 Arm 架構。有爆料者聲稱在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 處理器將使用台積電第 2 代 3 奈米製程，有望可以透過電晶體密度提升和自家客製化 Oryon 核心架構，幫助多核心效能提高 40% 得成就。

而報導也強調表示，不同於現在 Snapdragon 8 Gen 2 或者下一代 Snapdragon 8 Gen 3 採用較複雜的核心組合，3 奈米製程生產 Snapdragon 8 Gen 4 將簡化為 2 加 6 和設計，即雙核 Nuvia Phoenix 效能搭配 6 核 Nuvia M 效率核心。

並且關於 Snapdragon 8 Gen 4 新一代行動運算平台的架構設計也於日前曝光，爆料內文顯示將採用 8 核性能核心與 4 核節能核心換取更高效能，並且具備 NVMe 儲存與連接獨立 GPU 功能。

最後根據網友在 GeekBench 5 跑分軟體測試中得知，Snapdragon 8 Gen 4 在台積電 3 奈米加持下，多核性能來到 9,100 分，優於蘋果 M2 處理晶片的 8,800 至 9,000 分之間的成績。

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