美527億美元補貼是福是禍　三星願意放棄中國投資嗎？

編譯／施毓萱

拜登政府已經宣布為半導體生產和研究提供527億美元補貼，將致力於讓美國處於晶片行業發展前端。該計畫旨在將半導體製造業帶回美國，並建立一個強大的研發生態系統。然而，這些援助是有附加條件的，其中的規定包括補貼接受者要與美國政府分享超額利潤(excess profit)。這對於三星電子來說，接受拜登政府為在美國建設晶片廠提供的補貼不是一個簡單的選擇。

接受拜登政府的提議等同於公司必須遵守已公布的嚴格條件。未來公司必須達到就業目標，並使用美國製造的建築材料。此外，同時也將被禁止在10年內擴大在中國的半導體製造能力，並需要與其他公司合作開發下一代的半導體技術。

合作開發方面恰好是韓國最擔憂的一部分，因為這涉及敏感的商業機密問題。韓國貿易工業和能源部長Lee Chang-yang也表示，這可能會暴露重要的技術。晶片製造商可能被迫分享商業機密，或有敏感資訊洩露給英特爾(Intel)和美光(Micron Technology)等美國對手的風險。

其實韓國的擔憂是有跡可循的。1986年時，日本和美國簽署了一項雙邊半導體協議，而該協議最終擠壓了日本的半導體產業，並導致其衰退。此外，若三星接受了補貼，也將放棄在中國的投資，或中國工廠將會受到波及。

資料來源:NIKKEI Asia

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