MWC大會影顯實力　工研院TIP Lab助臺廠進軍全球5G供應鏈

記者鄧君／新竹報導

工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project （TIP）與台灣大哥大2月28日於2023「世界行動通訊大會」（Mobile World Congress，MWC）中共同宣布攜手合作TIP驗測，秉持公正、開放並串聯需求與供給方能量，為有意切入全球5G基礎建設市場的國內網通設備商，提供TIP認可的產品驗測服務，推升臺廠進軍全球5G供應鏈動力。

工研院表示，5G專網是企業數位轉型的重大基礎設施，在經濟部工業局支持下，工研院2020年攜手國內外產業建立全臺首座「5G開放網路驗測平台」，2021年成為TIP亞太地區第一座可執行標章驗測的實驗室，臺廠設備只要透過臺灣TIP社群實驗室的驗測，經審核認可即可獲得「TIP標章」，推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。

工研院南分院執行長曹芳海表示，工研院5G開放網路驗測平台成立至今，已協助超過20家臺廠進行5G開放網路互通互連及效能整合測試驗證。其中包含優達科技、萊昂仕科技、雲達科技以及鈺登科技等業者，去年即率先取得TIP標章，並上架TIP網站市集（TIP Exchange），加速臺灣網通產業打入國際市場。台灣大哥大為首家與工研院合作進行5G OpenRAN整合驗測的電信商，此次率先宣告以TIP 標章列為選商條件，對於有意打入國內外電信產業供應鏈的廠商來說，無疑再添一劑強心針。

台灣大哥大技術長郭宇泰表示，5G開放網路架構的發展讓台灣大能從眾多供應商中選擇最佳產品，提供創新的解決方案。要如何驗證產品的功能、性能、互操作性和穩定性，對營運商及供應商來說都是一個挑戰。台灣大與工研院一直保持密切合作，透過TIP標章認證機制，建立營運商和供應商認可的Open RAN通用標準來簡化資格認證過程，再將設備導入台灣大自己的試驗場域，能快速進入商用開發。目前已經看到第一批獲得TIP認證的產品正在商轉測試，未來台灣大還會攜手更多合作夥伴，一起建立能所不能。

2023MWC大會2 月27 日至3 月2 日在西班牙巴塞隆納登場，吸引來自全球的電信商及科技大廠參加，工研院也與國內16家業者一起參與臺灣館，共同展示臺灣5G產業實力。

工研院表示，展出的亮點技術包括國內首套5G 多基站協調系統，幫助智慧工廠設備通訊無縫接軌，以及「O-RAN管理系統完整解決方案」，帶來更多高廣度、低延遲的無人機應用。

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