高熵材料引領全球　搶攻高頻通訊應用

國立成功大學電機工程學系施權峰教授組成跨校、跨領域研究團隊，成功運用計算材料科學設計出具應用性之高熵材料，自行開發特殊的高熵粉體漿料製程技術，提出引領全球的高熵合金高頻通訊元件；高熵材料具備四元以上多個主元素，比起傳統合金，有更耐高溫、高硬度、耐腐蝕、輕量化與低成本等優勢特性。

常用於高頻通訊元件導電層材料的成本高，研究團隊開發的高熵材料不僅可提供優異的導電性與熱穩定性，其金屬原料成本相較於如鈀、金、鉑與銀等常見貴金屬的價格要低許多，估計可大幅降低元件生產的材料成本至少80%以上，有機會為產業帶來革命性的突破。

能夠固溶的高熵材料，電阻率可小於4 μΩ-cm，可做為金、銀貴金屬外的全新高導電材料選擇。常見的高頻通訊元件以多層佈線堆疊做設計與製造，在生產過程需考量材料經加熱製程的受熱膨脹程度。此外，使用高熵合金漿料與陶瓷基板共燒之高頻天線與濾波器元件，元件共振溫度飄移係數6.8到-6.9 ppm/℃，比商用銀之特性更佳，操作頻率穩定、傳輸損耗低，可應用於各式高頻通訊元件。

成功大學在2022年底設立了「高熵科技應用中心」，作為該團隊研發高熵材料的產學研合作平台，積極開發與推廣高熵材料之產業應用；關鍵技術與配方均已申請多項專利，與國內數家公司進行產學合作並簽訂合作意向，朝向產業化邁進。除了高頻通訊，同時也將延伸團隊能量到國防、生醫、光電與半導體領域。（記者／白水堯）

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