旗艦驍龍晶片和擴增現實晶片 高通明年推出

根據《Tech Crunch》的報導，高通在他們每年一次的Snapdragon 高峰會，展示了他們明年的「大計畫」。他們不但展示了將在2023年推出的最新的旗艦行動晶片 Snapdragon 8 Gen 2，還推出了旨在為新一代超薄 AR 可穿戴設備提供動力的新擴增現實晶片Snapdragon AR2 Gen 1。

• Snapdragon 8 Gen 2

對於過去幾年一直關注該領域的人來說，高通將人工智慧（AI）和機器學習（ML）定位為其最新晶片系統的核心可能並不奇怪。根據報導，以新的 Hexagon 處理器為中心，新的晶片上的系統有望在自然語言處理等方面獲得高達 4.35 倍的增益。

高通表示：「這要歸功於業界唯一的 Micro Tile Inferencing 技術，讓我們可以支持實時多語言翻譯等功能，也就是說，現在用戶可以對著語言翻譯器說話，並將其翻譯成多種語言」。

計算攝影 (Computational photography)則是另一個重點。該系統讓用戶能夠在拍攝照片之前識別和分割圖像的各個部分。以人像為例，其就將頭髮、衣服、背景和臉分成不同的部分來做處理。因此毫無疑問的，這一功能將出現在人像模式等，深度感測很重要的成像產品中。

根據報導，第 2 代設備將於今年年底前到貨。簽約 SoC 的手機製造商包括華碩、榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、REDMAGIC、紅米、夏普、SONY、vivo、小米等。

• 擴增現實晶片 Snapdragon AR2 Gen 1

本週還值得注意的是高通新的「擴增現實晶片 Snapdragon AR2 Gen 1」 的到來，作為為一套專為輕便 AR 眼鏡而生的晶片組，在新處理器的加持下，其將能讓AR眼鏡「減輕重量」，因為高通將運算負荷分散到了眼鏡的框架上，簡單來說，就是把處理器散佈到眼鏡的各個位置。

高通聲稱，新的 AI 性能比第一代驍龍 XR2 高 2.5 倍，同時功耗降低 50%，非常適合功耗低於 1W 的 AR 眼鏡。

在一份新聞稿中，高通公司的 Hugo Swart表示：「我們打造 Snapdragon AR2 是為了應對頭戴式AR設備會面臨的獨特挑戰，我們不但可以提供行業領先的處理效率、AI 和連接性，還能適應時尚的外形。由於 VR/MR 和 AR 的技術和物理要求不同，Snapdragon AR2 代表了我們 XR 產品組合中的另一個元宇宙定義平台，其將有助於我們的 OEM 合作夥伴為他們的AR 眼鏡做革新」。

使用該平台開發硬體的製造商包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米。（編譯 / 莊閔棻）

延伸閱讀：高通發布新Snapdragon 8 Gen 2晶片  提高AI性能支持Wi-Fi 7

參考資料：Tech Crunch、XDA

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