賴清德接見TIE獲獎團隊 解釋獎項所代表3大意義

國科會為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地，舉辦首屆「科技創新卓越獎TIE Award」國家級獎項，副總統賴清德今（14）日接見，由國科會主委吳政忠所率11組獲獎團隊。賴清德認為今年首度辦理該獎項，還特別以半導體相關應用為主題，且向國際徵件，其背後更代表3項重大意義。

談起這3大意義，賴清德表示，首先是半導體的國際產業合作，「半導體固然是臺灣非常重要的產業，但是我們也願意與國際的廠商合作、分享，希望國際社會能夠更好。」接著，臺灣是一個民主、自由、法治的國家，非常重視創新的保護，「期許國際團隊能夠立足臺灣，發展事業。」最後，全球將在未來邁向全面智慧化的趨勢，也會面臨氣候危機的衝擊，「因應未來世界發展，臺灣也期待與國際團隊合作，共同面對氣候變遷所帶來的問題，為國際社會作出貢獻。」

國科會指出，首屆 TIE Award 共來自 25 國、近 120 支頂尖科研新創團隊參與角逐，且邀請我國前十大半導體標竿企業及產學、國際創投組成評審團，包括台積電、聯發科技、瑞昱半導體及臺灣大學等代表，評選出 5組臺灣團隊及6組海外團隊。其中海外團隊來自美國、英國、德國、日本、智利等科技強國，類別橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、航太通訊、智慧製造等未來關鍵領域。

賴清德強調，國科會為了設計「科技創新卓越獎TIE Award」，特別邀請台積電、聯發科、臺灣大學，及國際創投等國際上專業人士擔任評審團，「為的就是要能選出最好的團隊，能夠獲獎的團隊可說是實至名歸。」今年11個獲獎隊伍中，有5隊是臺灣隊伍，其他6隊分別來自英國、美國、德國、日本及智利，「未來希望能持續舉辦第二屆、第三屆科技創新卓越獎。」

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