AIT處長：美將串聯台灣與其他半導體夥伴

自從拜登於八月份簽屬《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）以來，從聯合我國、日本、南韓組建以美國為首的 Chip 4 聯盟，我國科技龍頭也有紛紛傳出前往美國設立工廠的消息，顯示台美雙方基於半導體產業與科技合作方面的進展。在新推出的法案中也包含了近240億美元的晶片工廠投資稅收抵免的預算。

美國在臺協會台北辦事處處長孫曉雅（Sandra Springer Oudkirk）9月14日出席了位於南港展覽館的「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」。在公開發表中，她表示，美國將於下個月與我國進行會談，也提及了「台美科技貿易暨投資合作架構」（US-Taiwan Technology Trade and Investment Collaboration framework，TTIC）。

對於此一合作架構，孫曉雅說道，這是一個強大的平台，我們已經正在以它來應對半導體領域所面臨的挑戰，像是關鍵晶片短缺所導致多方產業的負面影響。此外，更補充道，關於該框架的進一步討論將會於10月12日至14日在華盛頓有所進展。

此外，美國一直鼓勵外國科技公司在該國製造，美國政府也歡迎台灣的台積電與環球晶圓前往當地進行投資。

孫曉雅說：「除了透過《晶片與科學法案》提供台灣在提供硬體與技術投資上的獎勵措施外，美國還尋求台灣產業的持續支持，因為我們（美國）將這裡（台灣）的人才和這裡的創新生態系統與美國及其他理念相近的合作夥伴聯繫起來。」

在路透社的報導中，對於美中關係有著下述的詮釋。儘管缺乏正式的外交關係，但台灣一直熱衷於向其最重要的國際支持者和武器供應商—美國表明「隨著全球晶片危機持續影響汽車生產和消費性電子產品，它（台灣）是一個可靠的夥伴。」

除了身為蘋果主要供應商和全球最大晶片代工製造商的台積電於上個月宣布，將前往美國亞利桑那州設廠以外，環球晶圓也傳出將前往德州建設12吋矽晶圓工廠。

此外，美國更於本月12日提出一份名為《國家競爭力的中期挑戰》（Mid-Decade Challenges to National Competitiveness）的報告，揭示美國當前與中國在科技競逐中明顯落後的項目。（記者／戴偉丞）

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參考資料：Reuters

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