拜登對中國晶片限制範圍再擴大

拜登政府試圖通過瞄準美國仍保持主導地位的技術來阻撓中國的進步。在簽署晶片法以後，美國對於中國晶片的限制範圍越來越大。知情人士表示，拜登政府計劃下個月擴增美國向中國出口，用於人工智能和製造半導體晶片工具上的限制。

除了今年早先時候透過「告知信函」傳達的限制，美國商務部打算對三家美國公司——科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp) 和應用材料公司（Applied Materials Inc)再發之前沒有報導過的新規定。

兩家公司公開說，除非獲得商務部的許可，這些限制禁止他們向生產14 納米以下先進半導體的中國工廠出口晶片製造設備。

這些限制也將包含在美國商務部上個月發給英偉達公司和超微半導體（AMD）的告知信件中，除非它們獲得許可證，不然就必須停止向中國運送幾種人工智能計算晶片。

所謂的「告知信函」允許商務部繞過冗長的規則編撰過程以直接迅速實施控制，但這些信函僅適用於收到它們的公司。

如果將這些信件變成規則將擴大其範圍，並可能使其他生產類似技術的美國公司受到限制。這些規定將會適用於試圖挑戰英偉達和 AMD 在人工智能晶片領域的主導地位的公司。

一位消息人士稱，這些規定還可能再對向中國運送含有相關晶片的產品上做限制，公司將必須要申請許可才可以出口。商務部一位高級官員表示：「作為一般規則，我們希望透過監管變化來編寫告知信件中的任何限制」。美國商務部發言人重申：「（我們）正在採取綜合措施實施額外行動……以保護美國的國家安全和外交政策利益」，其中包括阻止中國獲得美國適用於現代化軍事的技術。

戰略與國際中心的技術專家Jim Lewis說：「美國的戰略是扼殺中國，他們發現晶片是一個關鍵。中國無法製造晶片，他們也無法製造生產設備」。

路透社在 7 月首次報導時就提到，拜登政府正在積極討論，禁止向中國工廠出口生產 14 納米或更小節點的先進半導體製造工具。

兩名消息人士稱，美國官員已與盟友接觸，遊說他們制定類似政策，以使外國公司無法向中國出售美國公司也將禁止運輸的技術。（記者／莊閔棻）

參考資料：Reuters

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