AI晶片國產化破功？華為處理器爆用台積電晶片！台積電澄清「2020年已斷供」

記者鄧天心／綜合報導

有外媒報導指出，華為近期推出的AI處理器「昇騰910B」（Ascend 910B）與「昇騰910C」（Ascend 910C）採用了台積電7奈米晶片，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在此過程中多屬掛名角色，針對相關質疑，台積電重申，自2020年9月中旬起已全面停止對華為出貨，並強調公司一向嚴格遵守所有適用法令與出口管制規定，台積電表示，若發現任何可疑情形，會主動與美國商務部溝通並積極協助調查，以確保所有營運行為符合法律規。

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從華為供應鏈 看到中國高科技困境

華為昇騰系列AI處理器的設計是在中國本土完成，由華為旗下的海思半導體（HiSilicon）主導，然而，根據美國政府、半導體拆解機構TechInsights分析，這兩款AI處理器的核心晶片實際上是由台積電以7奈米製程代工生產，無論是美國政府採購的樣品，還是第三方公司取得的產品，每一顆昇騰910B與910C的核心晶片，均可追溯到台積電的製造流程。

國產製程難敵國際水準

中芯國際（SMIC）雖然已經宣布具備7奈米製程的量產能力，在部分產品如Kirin 9000S手機晶片上可商用，但其產能與良率遠遠無法滿足華為AI處理器的需求，業界普遍認為，SMIC的7奈米技術尚屬「勉強可用」，距離國際領先水準仍有明顯差距，因此，華為在AI處理器的生產上，仍不得不依賴台積電的先進製程，不只是在晶片製造上，還包括高頻寬記憶體（HBM）等關鍵零組件，這些大多數來自韓國三星、美國、荷蘭、日本等國際供應商。

出口管制下台積電的應對

針對美國自2020年9月起對華為實施的出口管制，台積電已多次公開聲明，表示自該時點起已完全停止向華為出貨，並且嚴格遵守所有適用的國際法規與出口管制要求，台積電強調，作為一家守法企業，一旦發現任何可疑情形，會立即進行內部盡職調查，並主動與美國商務部等主管機關溝通，事實上，台積電已在第一時間主動通報美國政府，並協助相關調查，強調自身並未知情相關晶片最終流入華為產品，也未有直接違規行為。

然而，根據SemiAnalysis等研究機構與Wccftech等媒體報導，華為疑似透過第三方公司如算能科技（Sophgo）繞道取得台積電7奈米晶片，報導指出，Sophgo可能以自身名義向台積電下單，採購價值約5億美元的7奈米晶片，然後再將這些晶片轉交給華為，用以組裝昇騰910B與910C處理器，雖然Sophgo與華為官方均否認有直接業務往來，但多方證據顯示這種「白手套」操作確實存在，成為華為規避美國出口管制的一種方式。

華為恐繞道購買晶片規避制裁

美國商務部針對台積電是否違反出口管制展開調查，並傳出台積電可能面臨高達10億美元甚至更高的罰款，調查重點在於台積電對第三方客戶（如Sophgo）是否做了充分的盡職調查，以及是否知悉其產品最終流向華為，對此，台積電持續與美國主管機關合作，並堅稱自身已採取所有必要措施防止違規。

除了Sophgo之外，還有其他中國企業嘗試透過包裝、再出口等複雜供應鏈操作，繞過國際出口管制，讓中國仍能取得部分先進晶片與記憶體，這也顯示全球半導體產業鏈高度交錯，單靠一國之力難以完全自主，儘管中國半導體產業正加大投資，並持續擴充產能，但在高階AI晶片製造領域，短期內仍將高度依賴國際供應鏈。