不只有手機！高通劉思泰談2025積極布局工業物聯網、AI PC解決方案

記者孫敬／台北報導

IC設計大廠高通（Qualcomm）昨（25）日舉辦媒體活動，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，2025年高通迎來成立第40年，面對「現在進行式」的生成式AI，未來高通不只聚焦手機、行動裝置，將跨足PC、工業、嵌入式物聯網、車用等領域發展。

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高通「Dragonwing」跨足工業物聯網解決方案

劉思泰觀察，自今年年初DeepSeek R1平價且驚豔的AI模型出世後，AI的世界掀起巨大的改變，徹底改變AI模型發展的傳統觀念，能在不影響準確度的前提下縮小模型的規模，提升邊緣設備晶片的高運算需求。

自2007年高通推出「Snapdragon」（驍龍） 系列晶片以來，便專注於手機、PC等終端產品應用，而邊緣AI在產業的影響力持續擴大，高通觀察到全新市場機會，於今年2月發表針對工業跟嵌入式物聯網新品牌「Dragonwing」（躍龍），走出了企業導向解決方案的新路，不只是晶片更結合軟體及硬體，並祭出端到端（end to end）解決方案，持續努力打造生態系。

實務案例上，高通業務總監呂承翰例舉Dragonwing，在智慧工廠的自動色彩分類、機器人自動運送，以及零售場景中的AI監控系統、掌紋辨識、出入監控、自助取貨、自助結帳、智慧數位看板、虛擬試穿等應用。

高通AI PC投入僅8個月，已有3個平台、3個不同價位產品

高通去年6月備戰PC市場，發表首波搭載Snapdragon X系列處理器共22款機型，以高AI效能、低功耗跟高續戰力為賣點，並在短短6個月時間陸續新增3大平台，擁有1000、800、600美元3個不同價位產品。「每次我們跟別人討論PC，我們看似做了很久，但其實只做了8個月的時間。」劉思泰補充。

回歸到市場表現，劉思泰依據實際的數據做解釋，目前搭載高通晶片的PC，在美國1000美元以上Windows電腦市占20%、800美元以上Windows電腦市占10%，澳洲市場1000美元以上Windows電腦市占則有20%，綜觀8個月多來的表現，高通可以說拿下了非常好的成績。

目前，高通現正開發80款搭載高通晶片的PC畸形，今年預計鋪設台灣電子品牌通路燦坤做銷售專區，看好AI邁向終端及企業應用，帶來更多換機潮。

高通對今年2025年5月的Computex（台北國際電腦展覽會）規畫，提到高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）將在5月19日下午2點於南港展覽館2館7樓開講，預計分享AI如何徹底改變裝置體驗，還有對生態系發展的願景。

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