聯發科於MWC 2025首度展示ASIC晶片 強化AI與網通布局
記者 鄧天心／台北報導
全球半導體公司聯發科於世界行動通訊大會（MWC 2025）首次公開展示特殊應用積體電路（ASIC）產品，並介紹多款已進入量產或開發階段的晶片，涵蓋交換機、路由器及資料中心AI運算等領域，也讓大家看到聯發科在AI、高速運算及網通應用的技術發展與市場布局。
首度公開ASIC晶片 強化網通與AI運算應用
聯發科過去的ASIC產品主要供客戶內部使用，本次則首次在MWC 2025公開亮相，展示多款已量產或正在開發的客製化晶片，在網通領域，聯發科推出了一款交換機專用ASIC晶片，採用7奈米製程，並結合小晶片架構與台積電的InFO封裝技術，以提升運算效能並降低功耗，目前，這款晶片已正式量產，並供應給國際網通設備製造商。
此外，聯發科也展示了專為路由器設計的ASIC晶片，同樣採用7奈米製程，但搭載了CoWoS封裝技術，以進一步提升數據處理與傳輸效率，該晶片已進入量產階段，並開始交付全球網通設備客戶。
除了網通應用，聯發科也積極拓展AI運算與資料中心市場，並透露目前正在研發一款專為AI推理與加速運算設計的ASIC晶片，這款產品將採用3奈米或4奈米製程，延續小晶片架構，以提升運算效能與能源效率，不過，該產品仍處於開發階段，聯發科尚未公布具體的量產時程。
深化ASIC布局 AI業務2026年營收可望突破10億美元
隨著AI技術的快速發展，企業對於高效能且具備客製化功能的晶片需求持續增加，聯發科也加速擴展ASIC市場，希望憑藉多年來在晶片設計、製程與封裝技術的經驗，進一步拓展企業級市場。
聯發科執行長蔡力行也表示，公司會持續推動客製化晶片策略，並看好AI應用帶來的成長機會，他預測，從2026年起，AI加速器ASIC業務將成為重要的營收來源，規模有望突破10億美元，顯示聯發科對該領域的高度期待。
除了產品策略，聯發科也深化與晶圓代工龍頭台積電的合作，積極採用先進製程與封裝技術，例如InFO與CoWoS，並透過小晶片架構提升效能、降低功耗，以滿足企業對於高效能、低功耗晶片的需求，
從手機晶片供應商轉型 全面進軍企業級市場
從此次MWC 2025的產品展示來看，聯發科的發展策略已不再侷限於消費性電子市場，而是積極拓展至企業級晶片供應商的角色，透過ASIC客製化晶片策略，聯發科正逐步建立在網通、AI運算與高效能運算市場的競爭力，並透過與台積電的深度合作，在先進製程與封裝技術上搶占先機。
業績創新高 AI與高階晶片需求推升聯發科成長動能
隨著AI技術與高效能運算市場需求擴大，聯發科2024年業績表現強勁，全年營收達5,305.86億元，年增22.4%，合併淨利成長近四成至1,071.41億元，推動每股純益（EPS）提升至66.92元，年增38%，創下公司歷史第三高紀錄。
多項市場利多帶動聯發科的成長，包括與輝達（NVIDIA）在AI領域的技術合作逐步落地、高階手機晶片天璣9400於2024年第四季放量，以及中國AI新創公司DeepSeek的市場影響力，使聯發科在AI應用與晶片市場的競爭優勢更加明顯，這些也推動聯發科股價突破1,525元歷史新高，展現市場對其未來成長的高度期待。
進入2025年，聯發科股價已累計上漲13%，即便面對國際貿易局勢變化與川普關稅政策帶來的市場波動，仍展現穩健的成長動能，隨著AI技術發展、ASIC晶片市場拓展，以及與台積電在先進製程與封裝技術的合作深化，聯發科正持續強化在高效能運算與AI市場的布局。
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