回顧2024半導體！台積電依舊稱王 三星、英特爾如何備戰2025？

記者／孫敬 Archer Sun

回顧台灣2024年半導體產業發展，根據工研院去年12月《工業技術與資訊月刊》調查，隨著AI技術革新與經濟復甦，2024年台灣半導體產值突破新臺幣5兆元；年增長22%，並在「眺望2025產業發展趨勢研討會」預估 台灣2025年半導體產值，將突破新臺幣6兆元；年增長16.52%。

放眼2025年半導體國際局勢，國際數據公司IDC於《2025年全球半導體市場八大趨勢預測》報告，2025年半導體市場將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%、非記憶體領域則成長13%，主要受惠採用先進製程晶片，AI伺服器、高階手機晶片需求旺盛所致。

跳脫數字的宏觀面，2024年台灣半導體產業在AI浪潮下締造了哪些好成績，2025年又有哪些新的可能性？

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台積電加速布局AI資料中心、伺服器需求市場

根據台積電官網公告 ，去（2024）年台積電年度總營收累積新台幣2兆8,943億台幣，年度增比率為33.9%，股價也年初500多元，到10月一度站上1100元歷史天價；整年度漲幅逾80%。在生成式AI崛起的這幾年，台積電藉由 先進製程、先進封裝優勢，在智慧型手機、AI伺服器、高效運算（HPC）設備需求市場打開了缺口，現擁有輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）、安謀（Arm）、博通（Broadcom）在內等重要客戶。

「幾乎所有的AI創新者都與台積公司合作。」台積電董事長魏哲家曾在財報會議中預測 ，在未來5年伺服器AI處理器；將以50%年複合成長率成長，2028年將占台積公司營收超過20%。台積電能有信心喊出這樣的成績，和2024搭上AI資料中心強勁需求 ；客戶從傳統伺服器邁向AI伺服器，開啟AI伺服器中GPU、網路處理器訂單有一定程度關係。

由於AI晶片客戶需求提升，面對已先行跨入 「埃米（angstrom）時代」的英特爾（Intel）A14製程、三星（Samsung）1.4奈米製程，台積電加速 A16晶片 製造流程，也預告 二奈米將在2025年量產、二奈米高性能版本N2P和A16製程於2026年下半年量產。台積電資深副總經理暨副共同營運長和資訊安全長侯永清，曾在台灣半導體產業協會（TSIA）2024年會回應，隨著AI、HPC資料中心強勁，台積電已把記憶體、載板、封測與測試夥伴，納入晶片製造到封裝完整整合方案中。

回顧台積電5大產品線（智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子、消費性電子），2024仍以高效能運算、智慧型手機為主要營收來源。展望2025，魏哲家認為台積電「又會是最強勁的一年」十分看好今年度的營收表現，以美元計算的2025年銷售額將成長25%，預估今年第一季合併營收將落在250億美元到258億美元，季減5.5%、年增34.7%，毛利率則介於57%至59%之間，幾乎與上季預測的數據相去不遠，符合市場預期。

三星看好AI與HBM未來發展

根據外媒《朝鮮日報》去年12月報導揭露 ，三星集團2024年股價已蒸發逾161.25兆韓元（約台幣3.54兆）；其中又以三星電子股價下跌32%為最重。韓國市場觀察家對此表示，智慧手機和個人電腦等傳統IT產品的需求復甦不明顯，市場持續低迷使得三星主要半導體業務，記憶體業務獲利能力持續疲軟所致。

晶圓代工市占方面 ，三星自2024第一季11%到第三季跌至9.3%，背後可能的原因為高階製程接單不順；AI晶片供應速度延誤外，5奈米、3奈米的大客戶都到台積電下訂單也是一大問題。不過對第四季的發展跟2025年新展望 ，三星認為行動和PC端的記憶體需求可能放緩，但AI的成長將保持整體需求強勁，並聚焦於推動高頻寬記憶體（HBM）和高密度產品的銷售，強化先進製程技術，同時減少傳統產品的呆滯庫存，進一步改善庫存水準和組合。

英特爾虧損嚴重，法人Intel 18A對標台積電2奈米

綜合統計英特爾（Intel）2024的營運狀況，英特爾累積虧損達186億美元（未合併營收）。隨著英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）去年12月退休，外媒《彭博》報導和董事會對其改革計畫進度緩慢有關，回顧基辛格2021年重返英特爾主政的這幾年，其改革緩慢、財務壓力、董事會對晶圓代工業務意見分歧、市占率流失等困境，一步步消磨英特爾在市場、投資人的信心。

基辛格2021年重返英特爾期間，曾大力推動如「IDM 2.0」戰略，計畫2026年提升自家晶圓製造的比例，更喊出 「四年五節點」要在4年內推進5個製程節點目標，Intel 18A製程成2025年改革關鍵，但這中間轉型過程耗資甚鉅，還種下幾項如反對使用艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）、將30%晶圓總數生產委託台積電生產、未達到預期委外比重20%等決策錯誤。

雖然大環境艱困，英特爾於2025年國際消費性電子展（CES 2025）宣布推出一系列新處理器，且已向客戶提交Intel 18A產品樣品「Panther Lake」，預計將在2025年下半年開始量產，法人對此評論；英特爾18A製程對標台積電2奈米製程。英特爾聯合執行長霍爾索斯（Michelle Johnston Holthaus）於CES 2025期間表示，隨著製程跟著藍圖不斷推進，英特爾技術創新表現只會愈來愈好。

前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明，曾評論 2025年全球半導體和AI產業發展，以「鋒」字形容全球半導體業為「一把刀」，而刀鋒為「先進製程」，而台積電和英特爾的競爭和發展成為焦點。他說：「明年仍是台積電一個人的武林！」

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