美國啟動301制裁中國「國家級」晶片補貼 台業者坐收漁翁之利！

記者 鄧天心／綜合報導

美國總統拜登政府在卸任前夕，對中國大陸半導體產業展開制裁，美國貿易代表署（USTR）宣布，根據《1974年貿易法》第301條款，將對中國製造的成熟製程半導體啟動調查，以了解中國是否透過大規模補貼等手段，影響全球半導體市場，以及是否對美國商業造成威脅，若屬實將考慮加收關稅。

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中國晶片補貼太強 引來美制裁？

美國政府指控中國透過補貼新建晶圓廠，將這些成熟製程晶片以低價傾銷至全球市場，壓低價格，對美國及其他市場驅動型晶片生產商構成威脅，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這種行為「不公平」，可能需要考慮徵收關稅。 

根據聯合報報導，台灣經濟研究院產經資料庫研究總監劉佩真指出，美國可能透過關稅策略，防止中國大量成熟製程晶片進入美國市場，破壞當地市場價格，她建議台灣晶圓代工業者，應採取與中國廠商區隔化的策略因應，朝向利基型應用或高值化、高附加價值領域發展。 

301調查衝擊中國 台灣業者受惠

在美國宣布啟動301調查後，台灣相關廠商股價出現上漲，嘉晶（3016）、合晶（6182）、漢磊（3707）等公司股價上漲，世界（5347）、力積電、聯電（2303）等，業界分析認為，調查開始後，中國的成熟晶圓代工業者可能無法再享受補貼政策，無法再以低價搶單。 

301條款是什麼？ 

「301條款」授權美國貿易代表署進行調查，以決定他國的作法是否「不合理」或「有差別待遇」，如果成立，下一任政府將對相關國家實施報復性關稅，限制進口，或建議總統及國會採取其他行動，這項調查將耗時數月，也被外界認為是為即將上任的川普政府來鋪路。

美國政府統計數據顯示，未來三至五年全球未來的傳統晶片產能中，中國產能將近一半，美國商務部表示，中國供應商提供的晶片價格比美國低30%至50%，有時甚至低於生產成本，可能導致企業不願在美國和歐洲投資新的晶片廠，除非政府能提供超過資本成本40%的補貼。

面對中國低價晶片策略 台灣端出什麼應對措施？

台灣經濟部次長陳正祺近日表示，中國政府透過大規模補貼，其成熟製程半導體的全球市占率將大幅提升。成熟製程指的是28奈米及以上的半導體製程技術，主要應用於汽車電子、家電及工業設備等領域，這類晶片技術穩定、成本較低，但中國廠商透過補貼大量生產，導致市場供過於求，壓低價格，衝擊其他國家廠商。

為了應對中國的低價競爭，台灣政府因此推出「晶創台灣方案」，計劃在2024年至2034年間投入3,000億元新台幣，提升IC設計在先進製程的比重，目標達到43%。而「晶創台灣方案」主要有四大策略，包括結合生成式AI與晶片技術；強化人才培育與產學合作，吸引國際研發人才來台；加速異質整合與先進製程技術發展；並吸引國外企業來台設點，這些策略，都是為了鞏固台灣在全球的C設計與製造地位。

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