台積電公開N2製程細節！如何為2031年GPU發展鋪路？
編譯／莊閔棻
台積電近日公布其新一代製程技術N2的細節，為未來GPU和CPU技術的發展藍圖提供了重要指引。儘管N2的進步幅度相對有限，但在密度和效率的提升上，仍將對未來數年的晶片技術發展產生深遠影響，預計到2031年，N2製程將成為高階GPU的核心基石。
N2鋪就未來晶片技術藍圖
據報導，台積電N2製程的推出，不僅為晶片密度與能效的提升帶來突破，也為未來GPU和CPU的開發指明了方向。台積電表示，N2製程的密度相比現行N3製程提升了15%，代表每單位晶片面積可以容納更多的電晶體，實現更高的計算能力。雖然這一進步幅度並不驚人，但相較於目前主流的N5或N4製程，N2在整體密度上仍具備顯著的優勢，為高性能GPU的開發提供了更大的設計空間。
參考資料：被逼的？高通向聯電下單先進封裝技術 試圖挑戰台積電「CoWoS王座」
N2成為2031年的技術主流
根據目前的技術路線圖，N2製程預計將於2029年在高階GPU中初步實現商業化，並可能持續主導市場至2031年。短期內，超微半導體（AMD）和輝達的下一代GPU仍將基於N5衍生技術，預計在2027年過渡到N3製程，而N2製程將成為之後幾年的技術亮點。
據悉，採用台積電2奈米製程製造的晶片的成本，可能是其4奈米和5奈米晶片的兩倍，每片晶圓的定價為30,000美元。
蘋果、輝達率先使用N2晶片
此外，傳台積電將於明年在台灣高雄廠開始量產2奈米晶片，而蘋果和輝達預計將成為首批採購台積電N2節點晶片的公司之一。儘管先前有報導稱，即將推出的iPhone 17 Pro機型將採用台積電製程開發的2奈米晶片，但最新消息指出，我們要2026年在iPhone 18 Pro上，才會看到2奈米晶片首次亮相。
密度提升：15%進步鋪平發展道路
台積電表示，N2製程的密度相比現行N3製程提升了15%，代表每單位晶片面積可以容納更多的電晶體，實現更高的計算能力。雖然這一進步幅度並不驚人，但相較於目前主流的N5或N4製程，N2在整體密度上仍具備顯著的優勢，為高性能GPU的開發提供了更大的設計空間。
SRAM密度突破：解決長期瓶頸
此外，N2也在SRAM的縮小上實現了突破。TSMC表示，N2製程的SRAM密度從N3的每平方毫米33.55Mb提升至38Mb，為晶片的性能提升提供了新的可能性。這一進步將有效緩解儲存面積對晶片設計的限制。
能效提升：平衡性能與功耗
同時，N2製程在能效上相較於N3提升了25%至30%，為GPU的未來發展提供了靈活選擇。設計者可以選擇在降低功耗的同時維持性能，或在功耗不變的情況下提升性能，為未來的高效能運算應用帶來更多可能性。
※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！
瀏覽 180 次
