蘋果5G晶片已箭在弦上！外媒點出「一缺點」仍不及高通

記者／劉閔

儘管至今尚未得到證實，但市場卻早已盛傳蘋果（Apple）已經朝向擺脫對於「高通」的依賴前進，並且積極打造自家5G數據晶片。而稍早來自外媒最新消息透露，蘋果明年便會在新推出的第四代iPhone SE上搭載首款自研5G晶片，只不過由於是初代產品且性能上的妥協，因此認為仍需一定時間，才能追趕甚至超越「高通」現有技術。

初期技術仍不及高通

《彭博社》消息指出，蘋果自研5G晶片預計將率先使用於iPhone SE4、iPad 11以及iPhone 17 Air（暫名）等設備上，而這也象徵著Apple擺脫「高通」依賴重要的一步。然而報導也提及，官方之所以將自研5G晶片應用於部分產品，其原因在於初期的技術與效能上仍不及對手，例如不支援毫米波（mmWave）、以及僅具備四載波聚合等，在性能上還有很大提升空間。

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超薄應用歸功於新晶片

雖然在技術層面還不及「高通」，但蘋果自研5G晶片也有顯著優勢，包括可與自家A系列晶片的深度整合，實現更好的連接性能和省電。此外，自研晶片還有助於打造更纖薄的機身，據了解傳聞中的iPhone 17 Air可採用更輕薄設計，部分歸功於Apple新晶片的空間效率。

目前也有傳聞表示蘋果計畫在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片，並搭載於iPhone 18系列，同時預計在2027年還將進一步延伸至高階iPad。而從長遠目標來看，蘋果有意將自研5G晶片擴展至MacBook和Vision Pro等產品，賦予這些設備具備內建行動網路功能。

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