蘋果向台積電訂購M5晶片 採3奈米製程、ARM架構

編譯／安德烈

傳蘋果已向晶片巨頭台積電訂購M5晶片，並開始為未來裝置開發下一代處理器，M5系列晶片將採用升級版的ARM架構，並使用台積電先進的3奈米製程技術進行製造。

選擇3奈米考量性能提升

據報導，出於成本考量，儘管台積電已經研發出更先進的2奈米製程技術，但蘋果仍決定使用3奈米製程來生產M5晶片，但儘管如此，M5晶片仍將在性能上有顯著的提升，特別是採用了台積電的系統整合晶片堆疊（SoIC）技術。

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SoIC技術與3D堆疊設計

台積電的3D堆疊技術將在M5晶片中發揮重要作用，相較於傳統的2D設計，這種技術能顯著提升熱管理效果並減少電力漏失。蘋果和台積電將在下一代混合SoIC包裝上進一步擴大合作，這款包裝還結合了熱塑性碳纖維複合材料技術，並於今年7月進入小規模試產階段。

預期大幅提升效能與效率

蘋果即將推出的M5晶片將在性能和效率上帶來顯著的提升，預計將應用於各種裝置中。據報導，M5晶片的生產可能會在2025年下半年開始，首款搭載M5晶片的產品可能會在2025年底或2026年初推出。

蘋果首波應用裝置曝光

根據預期，搭載M5晶片的裝置將按順序推出。iPad Pro預計會在2025年底或2026年初首度亮相；MacBook Pro將在2025年底推出；而MacBook Air可能會在2026年初推出。蘋果的Vision Pro頭戴裝置，也預計會在2025年秋季至2026年春季間推出更新版本，並配備M5晶片。

M5進駐蘋果AI伺服器

蘋果計畫將M5晶片運用於其AI伺服器基礎設施，進一步提升消費者裝置與雲端服務中的AI功能，這款晶片的雙用途SoIC設計，將在蘋果的整體生態系統中發揮更大的作用。

再次顯現蘋果對台積電依賴

此消息再次強調了蘋果對台積電的依賴，一直以來台積電都是蘋果定制晶片成功過渡的關鍵夥伴。自2020年蘋果開始告別英特爾處理器以來，台積電的先進製程技術對蘋果的成功至關重要，並幫助蘋果順利完成從英特爾處理器到自家晶片的過渡。

參考資料：Mac Rumors

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