4項半導體技術美禁止出口 美中競爭白熱化
美台之間為了提高晶片供應鏈的效率而展開的正式貿易談判，使美中之間的緊張關係更進一步。中國稱美國通過的晶片法案是反競爭的，旨在阻止中國建立自己的半導體產業。
在上週，美國晶片法案正式簽署，作為規模更大的 2800 億美元晶片和科學法案的一部分，釋出了 520 億美元的資金來推動美國半導體產業的發展，成為了激怒中國主因。
據彭博社報導，中國半導體行業協會主席在行業會議上告訴與會代表，美國立法向中國的競爭對手伸出援手，創造了一個不公平的競爭環境，違背了世貿組織的公平貿易原則以及公平市場原則。對此，中國商務部表示，中國將採取有力的措施以維護自身合法權益。
而美國確實正試圖阻礙中國高科技產業的發展，特別是在半導體領域。本週早些時候，美國禁止出口與半導體製造相關的技術，包含：半導體材料氧化鎵和金剛石、電腦輔助設計 (ECAD) 軟體和增壓燃燒 (PGC)等四項技術，並表示保存這些技術對於國家安全來說非常重要。
與此同時，美國和台灣已同意開始正式的貿易談判，旨在支持台灣並增強供應鏈的彈性，此舉將進一步惡化美國與北京的關係。
台灣代表了世界半導體製造業的一大部分，因此對於全球科技產業來說至關重要。根據《衛報》報導，中國外交部發言人呼籲美國「避免與台灣簽署協議」，並警告其他國家不應以具有「主權內涵」的方式與台灣進行正式互動。（記者／莊閔棻）
參考資料：
https://www.theregister.com/2022/08/18/china_us_relations_chips_act/
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