台積電穩步推進 A16製程預計2026 年正式生產

編譯/莊閔棻

台積電在阿姆斯特丹舉行的2024年開放創新平台(OIP)會議上宣布,其N2(2奈米級)製程將於2025年底進入量產,A16(1.6奈米級)製程,則預計在2026年底投入生產,顯示出台積電未來兩年的技術藍圖穩步推進,並保持與之前公布的計畫一致。

台積電預計 2026 年正式投入 A16(1.6奈米級)製程量產。
台積電預計 2026 年正式投入 A16(1.6奈米級)製程量產。(示意圖/123RF)

台積電技術路線圖穩定發展

台積電設計基礎設施管理部門主管Dan Kochpatcharin在會議上表示,「這份路線圖與六個月前的技術研討會上公布的完全相同。」N2與升級版N2P將分別於2025年和2026年進入量產,之後則是A16製程的接棒。

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多製程並行進展需進一步釐清

儘管官方表示N2P、N2X與A16會於2026年底達到高量產規模,但市場預期這些製程技術將針對不同用途進行區隔應用。根據現場展示的技術資料,A16和N2P、N2X將具有高度重疊的量產時間表,但技術定位上仍有差異。

製程技術的核心特色與創新

從技術上講,N2、N2P、N2X 和 A16 有許多相似之處,它們都採用先進的「環繞式閘極」(GAA)技術,但細節上有所不同。N2系列使用超高性能金屬絕緣體-金屬(SHPMIM)電容來降低電阻,而A16則引入晶背供電技術(BSPDN),進一步提升性能與能源效率。然而,晶背供電的應用也帶來額外的熱管理挑戰,需要在設計中加以克服。

不同製程技術的市場定位

N2P:在保持高效能的同時,避免了晶背供電帶來的複雜性,適合智慧型手機和入門級PC等客戶端設備。

N2X:提升電壓以加強效能,適用於高效能CPU等應用場合。

A16:專為數據中心及AI處理器設計,目標是高效能與能源效率兼具的市場需求。

參考資料:Tom’s Hardware

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